Bambu Lab

Bambu Lab H2D Pro

Podnikový model se dvěma tryskami z karbidu wolframu, vytápěním komory do 65 °C a tryskou do 350 °C. Má Ethernet a Wi-Fi WPA2-Enterprise. Verzi Pro rozlišujte od H2D.

Posouzeno podle dokumentace Aktualizováno 4. října 2026

Jak ji rozpoznat: Ověřte celý název modelu na štítku nebo v informacích o zařízení. Combo označuje balení s AMS: nainstalované příslušenství a případné úpravy zkontrolujte zvlášť.

Technické specifikace

Hodnoty deklarované výrobcem pro uvedenou konfiguraci. Poznámky upřesňují příslušenství, podmínky měření a vypočtené hodnoty.

Technologie a konstrukce2
Technologie FDM
Tvar tiskové plochy Obdélníkový
Tisková plocha a objem7
Tisková plocha X 325 mm
Tisková plocha Y 320 mm
Tisková plocha Z 325 mm
Tiskový objem 33,8 L

Vypočteno z nominálních rozměrů X × Y × Z.

Společná plocha dvou trysek X 300 mm
Společná plocha dvou trysek Y 320 mm
Společná plocha dvou trysek Z 325 mm
Komponenty7
Uzavřená komora v základu Ano
Nainstalované hlavy / extrudery 2
Průměr filamentu 1,75 mm
Tryska v základu 0,4 mm
Dostupné průměry trysek 0,2, 0,4, 0,6, 0,8 mm
Materiál trysky Tungsten carbide
Tisková podložka Textured PEI flexible steel
Teploty4
Maximální teplota hotendu 350 °C
Maximální teplota podložky 120 °C
Vytápění komory Aktivní
Maximální teplota komory 65 °C
Rychlost a výkon3
Maximální rychlost přejezdů 1 000 mm/s
Maximální zrychlení 20 000 mm/s²
Maximální objemový průtok 40 mm³/s

ABS při 280 °C, kruhový jednostěnný model 250 mm.

Funkce2
Vícebarevný systém AMS 2 Pro + AMS HT
Filtrace vzduchu G3 + H12 HEPA + activated carbon
Konektivita1
Konektivita Ethernet, Wi-Fi WPA2-Enterprise
Materiály1
Materiály uvedené výrobcem PPA-CF, PPS, PPS-CF
Rozměry a hmotnost4
Šířka stroje 492 mm
Hloubka stroje 514 mm
Výška stroje 626 mm
Čistá hmotnost 31 kg

Technické zdroje: H2D Pro — official launch · H2D Pro — official technical specifications

Nedoložené údaje (21)
  • Kinematika: Nedoloženo
  • Typ extruderu: Nedoloženo
  • Deklarovaná maximální rychlost tisku: Nedoloženo
  • Deklarovaná typická rychlost tisku: Nedoloženo
  • Minimální tloušťka vrstvy: Nedoloženo
  • Maximální tloušťka vrstvy: Nedoloženo
  • Barvy s doloženou konfigurací: Nedoloženo
  • Automatická kalibrace podložky: Nedoloženo
  • Senzor konce filamentu: Nedoloženo
  • Obnovení po výpadku proudu: Nedoloženo
  • Kamera: Nedoloženo
  • Úhlopříčka ovládací obrazovky: Nedoloženo
  • Ovládací obrazovka: Nedoloženo
  • Uvedené slicery: Nedoloženo
  • Firmware: Nedoloženo
  • Interní paměť: Nedoloženo
  • Jmenovitý příkon: Nedoloženo
  • Napájení: Nedoloženo
  • Deklarovaná hlučnost: Nedoloženo
  • Způsob kalibrace podložky: Nedoloženo
  • Deklarovaná přesnost Z: Nedoloženo

Příslušenství s ověřenou kompatibilitou

Příslušenství Varianta tiskárny Stav
Sada vakuových úložných sáčků eSUN na filament
eSUN Storage Bag Kit
H2D Pro Kompatibilita uváděná prodejcem
Ověřeno 12. října 2026
Filament 1,75 mm doložený výrobcem tiskárny; příslušenství se k tiskárně nepřipojuje. Bez praktického testu.
Sušička filamentu eSUN eBOX Pro
eBOX Pro
H2D Pro Kompatibilita uváděná prodejcem
Ověřeno 12. října 2026
Filament 1,75 mm doložený výrobcem tiskárny; sušička se k tiskárně nepřipojuje. Bez praktického testu.
Sušička filamentu SUNLU S2
SUNLU S2
H2D Pro Kompatibilita uváděná prodejcem
Ověřeno 12. října 2026
Filament 1,75 mm doložený výrobcem tiskárny; příslušenství se k tiskárně nepřipojuje. Bez praktického testu.
Sušička filamentu SUNLU S4 pro čtyři cívky
SUNLU S4
H2D Pro Kompatibilita uváděná prodejcem
Ověřeno 12. října 2026
Filament 1,75 mm doložený výrobcem tiskárny; příslušenství se k tiskárně nepřipojuje. Bez praktického testu.

Související návody

Obecné příručky pomáhají identifikovat vady tisku. Při demontáži, údržbě a kalibraci postupujte podle návodu pro váš přesný model a variantu.

  • První vrstva nelepí: příčiny a kontroly

    Jak rozpoznat první vrstvu, která je příliš vysoká, příliš zmáčknutá nebo nerovná a opravit ji v pořadí: čištění desky, profil sliceru, vyrovnání, Z offset. Na základě oficiálních pokynů od Bambu Lab, Prusa, Creality, Elegoo a Anycubic.

  • Warping: zvedání rohů při tisku z ABS, ASA, PETG a PLA

    Proč se rohy kroutí a jak to snížit: čištění tiskových plátů, průvan, kryt, teplota lůžka, okraj a uši, chlazení a lepidlo. Na základě oficiálních pokynů od Bambu Lab a Prusa a na uživatelských zkušenostech.

  • Ucpaná tryska a nedostatečná extruze: jak najít a odstranit příčinu

    Jak rozeznat ucpání PTFE trubice, extruderu nebo hotendu, kdy použít jehlu a studený tah, jak rozpoznat tepelné tečení a při výměně trysky, PTFE trubice nebo ozubených kol je vlastně oprávněné.

  • Mokré vlákno: rozpoznat, vysušit a uložit

    Příznaky vlákna, které absorbovalo vlhkost, nejcitlivější materiály, jak sušit podle oficiálních tabulek Bambu Lab a Prusa bez poškození cívky nebo vlákna a jak je udržovat v suchu.

  • Stringing a oozing: vlákna a kapky mezi částmi výtisku

    Jak rozpoznat navlékání a vytékání, hlavní příčiny (mokré vlákno, teplota, zatažení, pohyby pojezdu, tryska) a kontroly, které je třeba provést, s oficiálními pokyny od Prusa, Bambu Lab, Creality a Elegoo.

  • Posun vrstev: příčiny a kontroly v pořadí

    Proč se vrstvy posouvají podél X nebo Y a jak najít příčinu: překážky, kolize se zkroucenými částmi, řemeny, kladkami, rychlost, chlazení elektroniky a motory, s oficiálními pokyny od Prusa, Bambu Lab, Creality, Elegoo a Anycubic.

  • Ringing a ghosting: vlnění stěn FDM výtisků

    Co je to zvonění (nebo duch), proč se objevuje po rozích a nápisech a jak to opravit v pořadí: povrch tiskárny, uvolněné části, řemeny, mazání, kalibrace vibrací (tvarování vstupu), rychlost a zrychlení.

Data a novinky

  1. Uvedení na trh Bambu Lab

    Bambu Lab uvádí H2D Pro pro firmy

    Bambu Lab představil H2D Pro, verzi H2D zaměřenou na firmy, prodávanou přes síť prodejců za uváděnou cenu 3799 USD.

Celý kalendář →

Oficiální dokumentace

Návody a příručky vydané společností Bambu Lab. Odkazy vedou na web výrobce; nahlédli jsme do nich k uvedenému datu.

Stránka podpory
Uživatelská příručka
Rychlý průvodce
Montáž
Údržba
Řešení problémů
Výměna dílů
Firmware a software
Technické specifikace

Zdroje