Bambu Lab

Bambu Lab H2C

Modelis su hotend keitimo sistema Vortek ir šešiais keičiamais hotend. Tūris su vienu purkštuku: 305 × 320 × 325 mm; bendra abiejų purkštukų zona: 300 × 320 × 325 mm. Purkštukas iki 350 °C ir kamera iki 65 °C.

Įvertinta pagal dokumentaciją Atnaujinta 2026 m. spalio 4 d.

Kaip atpažinti: Patikrinkite visą modelio pavadinimą etiketėje arba įrenginio informacijoje. Combo reiškia rinkinį su AMS: įdiegtus priedus ir galimas modifikacijas tikrinkite atskirai.

Techninės specifikacijos

Gamintojo deklaruotos vertės nurodytai konfigūracijai. Pastabose patikslinami priedai, matavimo sąlygos ir apskaičiuotos vertės.

Technologija ir konstrukcija2
Technologija FDM
Spausdinimo srities forma Stačiakampė
Spausdinimo sritis ir tūris7
Spausdinimo sritis X 305 mm
Spausdinimo sritis Y 320 mm
Spausdinimo sritis Z 325 mm
Spausdinimo tūris 31,72 L

Apskaičiuota pagal nominalius X × Y × Z matmenis.

Bendra dviejų purkštukų sritis X 300 mm
Bendra dviejų purkštukų sritis Y 320 mm
Bendra dviejų purkštukų sritis Z 325 mm
Komponentai1
Standartinė uždara kamera Taip
Temperatūros3
Didžiausia hotend temperatūra 350 °C
Kameros šildymas Aktyvus
Didžiausia kameros temperatūra 65 °C
Funkcijos1
Daugiaspalvė sistema Vortek

Šešių hotend keitimo sistema; ne šešios vienu metu veikiančios galvutės.

Techniniai šaltiniai: H2C — Vortek system and specifications

Nedokumentuoti duomenys (38)
  • Kinematika: Nedokumentuota
  • Įrengtos galvutės / ekstruderiai: Nedokumentuota
  • Ekstruderio tipas: Nedokumentuota
  • Gijos skersmuo: Nedokumentuota
  • Standartinis purkštukas: Nedokumentuota
  • Galimi purkštukų skersmenys: Nedokumentuota
  • Purkštuko medžiaga: Nedokumentuota
  • Spausdinimo plokštė: Nedokumentuota
  • Didžiausia pagrindo temperatūra: Nedokumentuota
  • Deklaruotas didžiausias spausdinimo greitis: Nedokumentuota
  • Deklaruotas tipinis spausdinimo greitis: Nedokumentuota
  • Didžiausias judėjimo greitis: Nedokumentuota
  • Didžiausias pagreitis: Nedokumentuota
  • Didžiausias tūrinis srautas: Nedokumentuota
  • Mažiausias sluoksnio storis: Nedokumentuota
  • Didžiausias sluoksnio storis: Nedokumentuota
  • Spalvos su dokumentuota konfigūracija: Nedokumentuota
  • Automatinis išlyginimas: Nedokumentuota
  • Gijos pabaigos jutiklis: Nedokumentuota
  • Tęsimas po elektros dingimo: Nedokumentuota
  • Kamera: Nedokumentuota
  • Oro filtravimas: Nedokumentuota
  • Valdymo ekrano įstrižainė: Nedokumentuota
  • Valdymo ekranas: Nedokumentuota
  • Ryšys: Nedokumentuota
  • Nurodyti pjaustytuvai: Nedokumentuota
  • Programinė aparatinė įranga: Nedokumentuota
  • Vidinė atmintis: Nedokumentuota
  • Gamintojo nurodytos medžiagos: Nedokumentuota
  • Įrenginio plotis: Nedokumentuota
  • Įrenginio gylis: Nedokumentuota
  • Įrenginio aukštis: Nedokumentuota
  • Grynasis svoris: Nedokumentuota
  • Vardinė galia: Nedokumentuota
  • Maitinimas: Nedokumentuota
  • Deklaruotas triukšmo lygis: Nedokumentuota
  • Išlyginimo būdas: Nedokumentuota
  • Deklaruotas Z tikslumas: Nedokumentuota

Priedai su patikrintu suderinamumu

Priedas Spausdintuvo variantas Būsena
Phaetus Cobweb/POPweb spausdinimo plokštė daugeliui spausdintuvų
Bambu Lab H2D / H2C
H2C (anche bundle Combo / AMS) Suderinamumas pagal pardavėjo duomenis
Patikrinta 2026 m. spalio 12 d.
Pardavėjo šiai versijai nurodytas modelis. Be praktinio bandymo.

Susiję gidai

Bendrieji vadovai padeda nustatyti spausdinimo defektus. Išardydami, prižiūrėdami ir kalibruodami vadovaukitės savo tikslaus modelio ir varianto vadovu.

  • Pirmasis sluoksnis neprilimpa: priežastys ir patikrinimai

    Kaip atpažinti pirmąjį sluoksnį, kuris yra per aukštas, per daug suglamžytas ar nelygus, ir jį sutvarkyti tvarka: plokščių valymas, pjaustyklės profilis, išlyginimas, Z poslinkis. Remiantis oficialiomis Bambu Lab, Prusa, Creality, Elegoo ir Anycubic rekomendacijomis.

  • Warping: kylantys kampai spausdinant ABS, ASA, PETG ir PLA

    Kodėl raižosi kampai ir kaip tai sumažinti: plokščių valymas, skersvėjai, gaubtas, lovos temperatūra, krašteliai ir ausys, aušinimas ir klijavimas. Remiantis oficialiomis „Bambu Lab“ ir „Prusa“ rekomendacijomis ir naudotojų patirtimi.

  • Užsikimšęs antgalis ir nepakankamas išspaudimas: suraskite užsikimšimo vietą ir pataisykite

    Iš tikrųjų pateisinama, kaip atskirti PTFE vamzdelio, ekstruderio ar karšto traukimo bloko užsikimšimą, kada naudoti adatą ir šaltą traukimą, kaip atpažinti šilumos šliaužimą ir kai reikia pakeisti antgalį, PTFE vamzdelį ar krumpliaračius.

  • Drėgnas siūlas: atpažinkite, išdžiovinkite ir laikykite

    Drėgmę sugėrusio siūlelio simptomai, jautriausios medžiagos, kaip džiovinti pagal Bambu Lab ir Prusa oficialias lenteles nepažeidžiant ritės ar siūlelio ir kaip išlaikyti sausą.

  • Stringing ir oozing: filamento gijos ir lašai

    Kaip atpažinti styginius ir išsiliejimą, pagrindines priežastis (šlapias siūlas, temperatūra, įtraukimas, judėjimo judesiai, antgalis) ir patikrinimus, kuriuos reikia atlikti pagal oficialius Prusa, Bambu Lab, Creality ir Elegoo nurodymus.

  • Sluoksnių perkėlimas: priežastys ir patikrinimai eilės tvarka

    Kodėl sluoksniai pasislenka išilgai X arba Y ir kaip rasti priežastį: kliūtys, susidūrimai su susisukusiomis dalimis, diržais, skriemuliais, greitis, elektronikos aušinimas ir varikliai, vadovaujantis oficialiomis Prusa, Bambu Lab, Creality, Elegoo ir Anycubic gairėmis.

  • Ringing ir ghosting: bangelės FDM spaudinių sienelėse

    Kas yra skambėjimas (ar šešėliavimas), kodėl jis atsiranda po kampų ir raidžių bei kaip taisyti eilės tvarka: spausdintuvo paviršius, atsilaisvinusios dalys, dirželiai, tepimas, vibracijos kalibravimas (įvesties formavimas), greitis ir pagreitis.

Datos ir naujienos

  1. Pristatymas Bambu Lab

    Bambu Lab atskleidžia H2C su sistema Vortek

    Bambu Lab atskleidė H2C — H2 šeimos spausdintuvą su daugiamedžiagine sistema Vortek, skirta sumažinti atliekas keičiant medžiagas.

Visas kalendorius →

Oficiali dokumentacija

Bambu Lab paskelbti vadovai ir instrukcijos. Nuorodos veda į gamintojo svetainę; peržiūrėjome jas nurodytą dieną.

Pagalbos puslapis
Naudotojo vadovas
Greitos pradžios vadovas
Priežiūra
Trikčių šalinimas
Dalių keitimas
Programinė aparatinė įranga ir programinė įranga
Techninės specifikacijos

Šaltiniai