Bambu Lab

Bambu Lab H2C

Mudell bis-sistema Vortek għall-bdil tal-hotend u sitt hotends interkambjabbli. Volum b’żennuna waħda: 305 × 320 × 325 mm; żona komuni taż-żewġ żennuni: 300 × 320 × 325 mm. Żennuna sa 350 °C u kamra sa 65 °C.

Evalwat mid-dokumentazzjoni Aġġornat fil-4 ta’ Ottubru 2026

Kif tagħrfu: Iċċekkja l-isem sħiħ tal-mudell fuq it-tikketta jew fl-informazzjoni tal-apparat. Combo tfisser pakkett bl-AMS: iċċekkja l-aċċessorji installati u kwalunkwe modifika separatament.

Speċifikazzjonijiet tekniċi

Valuri ddikjarati mill-manifattur għall-konfigurazzjoni indikata. In-noti jispeċifikaw aċċessorji, kundizzjonijiet tal-kejl u valuri kkalkulati.

Teknoloġija u struttura2
Teknoloġija FDM
Forma taż-żona tal-istampar Rettangolari
Żona u volum tal-istampar7
Żona tal-istampar X 305 mm
Żona tal-istampar Y 320 mm
Żona tal-istampar Z 325 mm
Volum tal-istampar 31.72 L

Ikkalkulat mid-dimensjonijiet nominali X × Y × Z.

Żona komuni b’żewġ żennuni X 300 mm
Żona komuni b’żewġ żennuni Y 320 mm
Żona komuni b’żewġ żennuni Z 325 mm
Komponenti1
Kamra magħluqa bħala standard Iva
Temperaturi3
Temperatura massima tal-hotend 350 °C
Tisħin tal-kamra Attiv
Temperatura massima tal-kamra 65 °C
Funzjonijiet1
Sistema b’ħafna kuluri Vortek

Sistema ta’ bdil ta’ sitt hotends; mhux sitt irjus li jaħdmu fl-istess ħin.

Sorsi tekniċi: H2C — Vortek system and specifications

Data mhux dokumentata (38)
  • Kinematika: Mhux dokumentat
  • Irjus / estrużuri installati: Mhux dokumentat
  • Tip ta’ estrużur: Mhux dokumentat
  • Dijametru tal-filament: Mhux dokumentat
  • Żennuna standard: Mhux dokumentat
  • Dijametri tal-żennuna disponibbli: Mhux dokumentat
  • Materjal tal-żennuna: Mhux dokumentat
  • Pjanċa tal-istampar: Mhux dokumentat
  • Temperatura massima tal-pjattaforma: Mhux dokumentat
  • Veloċità massima tal-istampar iddikjarata: Mhux dokumentat
  • Veloċità tipika tal-istampar iddikjarata: Mhux dokumentat
  • Veloċità massima tal-moviment: Mhux dokumentat
  • Aċċelerazzjoni massima: Mhux dokumentat
  • Fluss volumetriku massimu: Mhux dokumentat
  • Ħxuna minima tas-saff: Mhux dokumentat
  • Ħxuna massima tas-saff: Mhux dokumentat
  • Kuluri b’konfigurazzjoni dokumentata: Mhux dokumentat
  • Livellar awtomatiku: Mhux dokumentat
  • Sensur tat-tmiem tal-filament: Mhux dokumentat
  • Tkomplija wara qtugħ tad-dawl: Mhux dokumentat
  • Kamera: Mhux dokumentat
  • Filtrazzjoni tal-arja: Mhux dokumentat
  • Dijagonali tal-iskrin tal-kontroll: Mhux dokumentat
  • Skrin tal-kontroll: Mhux dokumentat
  • Konnettività: Mhux dokumentat
  • Slicers indikati: Mhux dokumentat
  • Firmware: Mhux dokumentat
  • Memorja interna: Mhux dokumentat
  • Materjali indikati mill-manifattur: Mhux dokumentat
  • Wisa’ tal-magna: Mhux dokumentat
  • Fond tal-magna: Mhux dokumentat
  • Għoli tal-magna: Mhux dokumentat
  • Piż nett: Mhux dokumentat
  • Qawwa nominali: Mhux dokumentat
  • Provvista tal-elettriku: Mhux dokumentat
  • Livell ta’ storbju ddikjarat: Mhux dokumentat
  • Metodu ta’ livellar: Mhux dokumentat
  • Preċiżjoni Z iddikjarata: Mhux dokumentat

Aċċessorji b’kompatibbiltà vverifikata

Aċċessorju Varjant tal-printer Status
Pjanċa tal-istampar Phaetus Cobweb/POPweb għal ħafna printers
Bambu Lab H2D / H2C
H2C (anche bundle Combo / AMS) Kompatibbiltà ddikjarata mill-bejjiegħ
Ivverifikat fil-12 ta’ Ottubru 2026
Mudell elenkat mill-bejjiegħ għal din il-verżjoni. L-ebda test prattiku.

Gwidi relatati

Gwidi ġenerali jgħinu biex jidentifikaw id-difetti tal-istampar. Segwi l-manwal għall-mudell u l-varjant eżatt tiegħek għaż-żarmar, il-manutenzjoni u l-kalibrazzjoni.

  • L-ewwel saff ma jeħel: kawżi u kontrolli

    Kif tirrikonoxxi l-ewwel saff li huwa għoli wisq, wisq squished jew irregolari u waħħalha fl-ordni: tindif tal-pjanċa, profil tal-slicer, livellar, Z offset. Ibbażat fuq gwida uffiċjali minn Bambu Lab, Prusa, Creality, Elegoo u Anycubic.

  • Warping: kantunieri li jitilgħu b’ABS, ASA, PETG u PLA

    Għaliex il-kantunieri jdawwar u kif tnaqqasha: tindif tal-pjanċa, kurrenti tal-arja, kompartiment, temperatura tas-sodda, xifer u widnejn, tkessiħ u kolla. Ibbażat fuq gwida uffiċjali minn Bambu Lab u Prusa u fuq l-esperjenza tal-utent.

  • Żennuna misduda u estrużjoni insuffiċjenti: sib u solvi l-kawża

    Kif tgħid imblukkar fit-tubu PTFE, l-estrużur jew il-hotend apparti, meta tuża l-labra u l-ġbid tal-kesħa, kif tirrikonoxxi l-creep tas-sħana, u meta tissostitwixxi ż-żennuna, it-tubu PTFE jew l-irkaptu huwa attwalment iġġustifikat.

  • Filament imxarrab: agħrafha, nixxef u aħżen

    Sintomi ta 'filament li assorbit l-umdità, il-materjali l-aktar sensittivi, kif tinxef wara Bambu Lab u tabelli uffiċjali ta' Prusa mingħajr ma tagħmel ħsara lil rukkell jew filament, u kif iżżommha niexfa.

  • Stringing u oozing: ħjut u qtar tal-filament

    Kif tirrikonoxxi l-istringing u t-tnixxija, il-kawżi ewlenin (filament imxarrab, temperatura, ritrazzjoni, movimenti tal-ivvjaġġar, żennuna) u l-kontrolli li għandek tagħmel fl-ordni, bi gwida uffiċjali minn Prusa, Bambu Lab, Creality u Elegoo.

  • Saff ċaqliq: kawżi u kontrolli fl-ordni

    Għaliex is-saffi jinbidlu tul X jew Y u kif issib il-kawża: ostruzzjonijiet, ħabtiet ma 'partijiet indivja, ċinturini, taljoli, veloċità, tkessiħ elettroniku u muturi, bi gwida uffiċjali minn Prusa, Bambu Lab, Creality, Elegoo u Anycubic.

  • Ringing u ghosting: mewġ fuq il-ħitan ta’ stampi FDM

    X'inhu tisfir (jew ghosting), għaliex jidher wara kantunieri u ittri, u kif tiffissaha fl-ordni: wiċċ tal-printer, partijiet maħlula, ċinturini, lubrikazzjoni, kalibrazzjoni tal-vibrazzjoni (iffurmar tal-input), veloċità u aċċelerazzjoni.

Dati u aħbarijiet

  1. Tħabbira Bambu Lab

    Bambu Lab tikxef l-H2C bis-sistema Vortek

    Bambu Lab kixfet l-H2C, printer tal-familja H2 bis-sistema b’ħafna materjali Vortek, iddisinjata biex tnaqqas l-iskart waqt il-bdil tal-materjal.

Il-kalendarju kollu →

Dokumentazzjoni uffiċjali

Manwali u gwidi ppubblikati minn Bambu Lab. Il-links iwasslu għas-sit tal-manifattur; ikkonsultajniehom fid-data indikata.

Paġna ta’ appoġġ
Manwal tal-utent
Gwida ta’ bidu rapidu
Manutenzjoni
Soluzzjoni tal-problemi
Sostituzzjoni tal-partijiet
Firmware u software
Speċifikazzjonijiet tekniċi

Sorsi