Bambu Lab

Bambu Lab H2C

Model z systemem wymiany hotendów Vortek i sześcioma wymiennymi hotendami. Objętość z jedną dyszą: 305 × 320 × 325 mm; wspólny obszar obu dysz: 300 × 320 × 325 mm. Dysza do 350 °C i komora do 65 °C.

Ocenione na podstawie dokumentacji Zaktualizowano 4 października 2026

Jak ją rozpoznać: Sprawdź pełną nazwę modelu na etykiecie lub w informacjach o urządzeniu. Combo oznacza zestaw z AMS: zainstalowane akcesoria i ewentualne modyfikacje sprawdź osobno.

Specyfikacja techniczna

Wartości deklarowane przez producenta dla wskazanej konfiguracji. Uwagi określają akcesoria, warunki pomiaru i wartości obliczone.

Technologia i konstrukcja2
Technologia FDM
Kształt obszaru roboczego Prostokątny
Obszar i objętość robocza7
Obszar roboczy X 305 mm
Obszar roboczy Y 320 mm
Obszar roboczy Z 325 mm
Objętość robocza 31,72 L

Obliczone z nominalnych wymiarów X × Y × Z.

Wspólny obszar dwóch dysz X 300 mm
Wspólny obszar dwóch dysz Y 320 mm
Wspólny obszar dwóch dysz Z 325 mm
Podzespoły1
Zamknięta komora w standardzie Tak
Temperatury3
Maksymalna temperatura hotendu 350 °C
Ogrzewanie komory Aktywne
Maksymalna temperatura komory 65 °C
Funkcje1
System wielokolorowy Vortek

System wymiany sześciu hotendów; nie sześć głowic pracujących jednocześnie.

Źródła techniczne: H2C — Vortek system and specifications

Dane nieudokumentowane (38)
  • Kinematyka: Nieudokumentowane
  • Zainstalowane głowice / ekstrudery: Nieudokumentowane
  • Typ ekstrudera: Nieudokumentowane
  • Średnica filamentu: Nieudokumentowane
  • Dysza w standardzie: Nieudokumentowane
  • Dostępne średnice dysz: Nieudokumentowane
  • Materiał dyszy: Nieudokumentowane
  • Płyta robocza: Nieudokumentowane
  • Maksymalna temperatura stołu: Nieudokumentowane
  • Deklarowana maksymalna prędkość druku: Nieudokumentowane
  • Deklarowana typowa prędkość druku: Nieudokumentowane
  • Maksymalna prędkość przejazdu: Nieudokumentowane
  • Maksymalne przyspieszenie: Nieudokumentowane
  • Maksymalny przepływ objętościowy: Nieudokumentowane
  • Minimalna grubość warstwy: Nieudokumentowane
  • Maksymalna grubość warstwy: Nieudokumentowane
  • Kolory w udokumentowanej konfiguracji: Nieudokumentowane
  • Automatyczne poziomowanie: Nieudokumentowane
  • Czujnik końca filamentu: Nieudokumentowane
  • Wznawianie po zaniku zasilania: Nieudokumentowane
  • Kamera: Nieudokumentowane
  • Filtracja powietrza: Nieudokumentowane
  • Przekątna ekranu sterującego: Nieudokumentowane
  • Ekran sterujący: Nieudokumentowane
  • Łączność: Nieudokumentowane
  • Wskazane slicery: Nieudokumentowane
  • Firmware: Nieudokumentowane
  • Pamięć wewnętrzna: Nieudokumentowane
  • Materiały wskazane przez producenta: Nieudokumentowane
  • Szerokość urządzenia: Nieudokumentowane
  • Głębokość urządzenia: Nieudokumentowane
  • Wysokość urządzenia: Nieudokumentowane
  • Masa netto: Nieudokumentowane
  • Moc znamionowa: Nieudokumentowane
  • Zasilanie: Nieudokumentowane
  • Deklarowany poziom hałasu: Nieudokumentowane
  • Metoda poziomowania: Nieudokumentowane
  • Deklarowana dokładność Z: Nieudokumentowane

Akcesoria o zweryfikowanej kompatybilności

Akcesorium Wariant drukarki Status
Płyta Phaetus Cobweb/POPweb do wielu drukarek
Bambu Lab H2D / H2C
H2C (anche bundle Combo / AMS) Zgodność deklarowana przez sprzedawcę
Zweryfikowano 12 października 2026
Model wskazany przez sprzedawcę dla tej wersji. Bez testu praktycznego.

Powiązane poradniki

Ogólne wskazówki pomagają zidentyfikować defekty druku. Postępuj zgodnie z instrukcją dotyczącą konkretnego modelu i wariantu w celu demontażu, konserwacji i kalibracji.

  • Pierwsza warstwa nie klei się: przyczyny i kontrola

    Jak rozpoznać pierwszą warstwę, która jest za wysoka, zbyt spłaszczona lub nierówna i naprawić ją w odpowiedniej kolejności: czyszczenie płyty, profil slicera, poziomowanie, przesunięcie Z. Na podstawie oficjalnych wytycznych Bambu Lab, Prusa, Creality, Elegoo i Anycubic.

  • Warping: podnoszenie narożników przy druku ABS, ASA, PETG i PLA

    Dlaczego rogi się podwijają i jak to zmniejszyć: czyszczenie płyty, przeciągi, obudowa, temperatura stołu, rondo i uszy, chłodzenie i klej. W oparciu o oficjalne wytyczne Bambu Lab i Prusa oraz doświadczenia użytkowników.

  • Zatkana dysza i niedostateczne wytłoczenie: znajdź miejsce blokady i napraw ją

    Jak rozpoznać blokadę rurki PTFE, wytłaczarki czy hotendu, kiedy zastosować igłę i cold pull, jak rozpoznać pełzanie pod wpływem ciepła i czy wymiana dyszy, rurki PTFE lub kół zębatych jest w ogóle uzasadniona.

  • Wilgotny filament: rozpoznaj go, osusz i przechowuj

    Objawy włókna, które wchłonęło wilgoć, najbardziej wrażliwe materiały, jak suszyć zgodnie z oficjalnymi tabelami Bambu Lab i Prusa, aby nie uszkodzić szpuli lub włókna oraz jak utrzymać suchość.

  • Stringing i oozing: nitki i krople filamentu

    Jak rozpoznać zaciąganie i wyciekanie, główne przyczyny (mokry filament, temperatura, cofanie, ruchy przesuwu, dysza) i kontrole, które należy wykonać, zgodnie z oficjalnymi wytycznymi Prusa, Bambu Lab, Creality i Elegoo.

  • Przesuwanie warstw: przyczyny i kontrole w kolejności

    Dlaczego warstwy przesuwają się wzdłuż X lub Y i jak znaleźć przyczynę: przeszkody, kolizje z zawiniętymi częściami, paskami, kołami pasowymi, prędkością, chłodzeniem elektroniki i silnikami, zgodnie z oficjalnymi wytycznymi Prusa, Bambu Lab, Creality, Elegoo i Anycubic.

  • Ringing i ghosting: fale na ściankach wydruków FDM

    Czym jest dzwonienie (lub zjawa), dlaczego pojawia się po rogach i napisach oraz jak to naprawić w kolejności: powierzchnia drukarki, luźne części, paski, smarowanie, kalibracja wibracji (kształtowanie wejścia), prędkość i przyspieszenie.

Daty i aktualności

  1. Zapowiedź Bambu Lab

    Bambu Lab prezentuje H2C z systemem Vortek

    Bambu Lab zaprezentował H2C, drukarkę z rodziny H2 z systemem wielomateriałowym Vortek, zaprojektowanym w celu ograniczenia odpadów przy zmianie materiału.

Cały kalendarz →

Oficjalna dokumentacja

Instrukcje i poradniki opublikowane przez Bambu Lab. Linki prowadzą do witryny producenta; sprawdziliśmy je w podanym dniu.

Strona wsparcia
Instrukcja obsługi
Skrócona instrukcja
Konserwacja
Rozwiązywanie problemów
Wymiana części
Oprogramowanie układowe i oprogramowanie
Specyfikacja techniczna

Źródła