PerfectLayer3D

Navigare principală

Bambu Lab

Bambu Lab H2C

Model cu sistemul de schimbare a hotendului Vortek și șase hotenduri interschimbabile. Volum cu o singură duză: 305 × 320 × 325 mm; zona comună a celor două duze: 300 × 320 × 325 mm. Duză până la 350 °C și cameră până la 65 °C.

Evaluat pe baza documentației Actualizat la 4 octombrie 2026

Cum o recunoști: Verifică numele complet al modelului pe etichetă sau în informațiile dispozitivului. Combo desemnează un pachet cu AMS: verifică separat accesoriile instalate și eventualele modificări.

Pornește asistentul cu această imprimantă Compară imprimanta

Specificații tehnice

Valori declarate de producător pentru configurația indicată. Notele precizează accesoriile, condițiile de măsurare și valorile calculate.

Tehnologie și structură2
Tehnologie FDM
Forma zonei de imprimare Dreptunghiulară
Zonă și volum de imprimare7
Zonă de imprimare X 305 mm
Zonă de imprimare Y 320 mm
Zonă de imprimare Z 325 mm
Volum de imprimare 31,72 L

Calculat din dimensiunile nominale X × Y × Z.
Zonă comună cu duză dublă X 300 mm
Zonă comună cu duză dublă Y 320 mm
Zonă comună cu duză dublă Z 325 mm
Componente1
Cameră închisă standard Da
Temperaturi3
Temperatura maximă a hotendului 350 °C
Încălzirea camerei Activ
Temperatura maximă a camerei 65 °C
Funcții1
Sistem multicolor Vortek

Sistem de schimbare cu șase hotenduri; nu șase capete care lucrează simultan.

Surse tehnice: H2C — Vortek system and specifications

Date nedocumentate (38)
  • Cinematică: Nedocumentat
  • Capete / extrudere instalate: Nedocumentat
  • Tip de extruder: Nedocumentat
  • Diametrul filamentului: Nedocumentat
  • Duză standard: Nedocumentat
  • Diametre de duză disponibile: Nedocumentat
  • Materialul duzei: Nedocumentat
  • Placă de imprimare: Nedocumentat
  • Temperatura maximă a patului: Nedocumentat
  • Viteza maximă de imprimare declarată: Nedocumentat
  • Viteza tipică declarată: Nedocumentat
  • Viteza maximă de deplasare: Nedocumentat
  • Accelerația maximă: Nedocumentat
  • Debitul volumetric maxim: Nedocumentat
  • Grosimea minimă a stratului: Nedocumentat
  • Grosimea maximă a stratului: Nedocumentat
  • Culori cu configurație documentată: Nedocumentat
  • Nivelare automată: Nedocumentat
  • Senzor de sfârșit de filament: Nedocumentat
  • Reluare după pana de curent: Nedocumentat
  • Cameră video: Nedocumentat
  • Filtrarea aerului: Nedocumentat
  • Diagonala ecranului de comandă: Nedocumentat
  • Ecran de comandă: Nedocumentat
  • Conectivitate: Nedocumentat
  • Slicere indicate: Nedocumentat
  • Firmware: Nedocumentat
  • Memorie internă: Nedocumentat
  • Materiale indicate de producător: Nedocumentat
  • Lățimea aparatului: Nedocumentat
  • Adâncimea aparatului: Nedocumentat
  • Înălțimea aparatului: Nedocumentat
  • Greutate netă: Nedocumentat
  • Putere nominală: Nedocumentat
  • Alimentare: Nedocumentat
  • Nivel de zgomot declarat: Nedocumentat
  • Metodă de nivelare: Nedocumentat
  • Precizie Z declarată: Nedocumentat

Accesorii cu compatibilitate verificată

Accesoriu Varianta imprimantei Stare
Placă Phaetus Cobweb/POPweb pentru multe imprimante
Bambu Lab H2D / H2C 		H2C (anche bundle Combo / AMS) Compatibilitate declarată de vânzător
Verificat la 12 octombrie 2026
Model indicat de vânzător pentru această versiune. Fără test practic.

Ghiduri conexe

Ghidurile generale ajută la identificarea defectelor de imprimare. Urmați manualul pentru modelul și varianta dvs. exacte pentru dezasamblare, întreținere și calibrare.

  • Primul strat nu se lipește: cauze și verificări

    Cum să recunoașteți un prim strat prea înalt, prea strivit sau neuniform și să îl fixați în ordine: curățarea plăcii, profilul tăietorului, nivelarea, decalajul Z. Pe baza îndrumărilor oficiale de la Bambu Lab, Prusa, Creality, Elegoo și Anycubic.

  • Warping: colțuri ridicate la imprimarea cu ABS, ASA, PETG și PLA

    De ce se îndoaie colțurile și cum să o reduceți: curățarea plăcilor, curenții de aer, incinta, temperatura patului, marginile și urechile, răcire și lipici. Bazat pe îndrumările oficiale de la Bambu Lab și Prusa și pe experiența utilizatorului.

  • Duză înfundată și subextruziune: găsiți unde este blocajul și reparați-l

    Cum să deosebiți un blocaj în tubul PTFE, extruderul sau hotend-ul, când să utilizați acul și tracțiunea la rece, cum să recunoașteți fluajul de căldură și când înlocuiți duza, tubul PTFE sau roți dințate este de fapt justificat.

  • Filament umed: recunoașteți-l, uscați-l și depozitați-l

    Simptomele filamentului care a absorbit umezeala, materialele cele mai sensibile, cum se usucă urmând tabelele oficiale Bambu Lab și Prusa fără a deteriora bobina sau filamentul și cum se menține uscat.

  • Stringing și oozing: fire și picături de filament

    Cum să recunoașteți încordarea și scurgerea, principalele cauze (filament umed, temperatură, retragere, mișcări de deplasare, duză) și verificările de făcut în ordine, cu îndrumări oficiale de la Prusa, Bambu Lab, Creality și Elegoo.

  • Deplasarea stratului: cauze și verificări în ordine

    De ce se deplasează straturile de-a lungul X sau Y și cum să găsiți cauza: obstacole, ciocniri cu părți ondulate, curele, scripete, viteză, răcire electronică și motoare, cu îndrumări oficiale de la Prusa, Bambu Lab, Creality, Elegoo și Anycubic.

  • Ringing și ghosting: ondulații pe pereții pieselor FDM

    Ce este sunetul (sau fantoma), de ce apare după colțuri și litere și cum să-l reparăm în ordine: suprafața imprimantei, părțile libere, curelele, lubrifierea, calibrarea vibrațiilor (formarea intrării), viteza și accelerația.

Date și știri

  1. Anunț Bambu Lab

    Bambu Lab dezvăluie H2C cu sistemul Vortek

    Bambu Lab a dezvăluit H2C, o imprimantă din familia H2 cu sistemul multimaterial Vortek, conceput pentru a reduce deșeurile la schimbarea materialului.

    Surse: H2C — Vortek system and specifications (Bambu Lab)

Tot calendarul →

Documentație oficială

Manuale și ghiduri publicate de Bambu Lab. Linkurile duc la site-ul producătorului; le-am consultat la data indicată.

Pagină de asistență
Manual de utilizare
Ghid de pornire rapidă
Întreținere
Depanare
Înlocuirea pieselor
Firmware și software
Specificații tehnice

Surse