Bambu Lab

Bambu Lab H2S

Vienas sprauslas CoreXY ar 340 × 320 × 340 mm tilpumu, sprauslu līdz 350 °C un kameras sildīšanu līdz 65 °C. Pieejams arī kā Laser Full Combo 10 W; tas nav divu sprauslu H2D.

Novērtēts pēc dokumentācijas Atjaunināts 2026. gada 14. oktobris

Varianti

Kā to atpazīt: Pārbaudiet pilno modeļa nosaukumu uz uzlīmes vai ierīces informācijā. Combo apzīmē komplektu ar AMS: uzstādītos piederumus un iespējamās modifikācijas pārbaudiet atsevišķi.

H2S / H2S AMS Combo (senza laser)

Tehniskās specifikācijas

Ražotāja deklarētās vērtības norādītajai konfigurācijai. Piezīmēs precizēti piederumi, mērīšanas apstākļi un aprēķinātās vērtības.

Tehnoloģija un konstrukcija3
Tehnoloģija FDM
Kinemātika CoreXY
Drukas zonas forma Taisnstūra
Drukas zona un tilpums4
Drukas zona X 340 mm
Drukas zona Y 320 mm
Drukas zona Z 340 mm
Drukas tilpums 36,992 L

Aprēķināts no nominālajiem izmēriem X × Y × Z.

Komponenti3
Standarta slēgta kamera Jā
Uzstādītās galviņas / ekstrūderi 1
Filamenta diametrs 1,75 mm
Temperatūras3
Hotend maksimālā temperatūra 350 °C
Kameras sildīšana Aktīva
Kameras maksimālā temperatūra 65 °C
Funkcijas2
Daudzkrāsu sistēma AMS 2 Pro (AMS Combo)
Kamera Iebūvēta

Tehniskie avoti: H2S — launch and configurations · H2S — technical specifications

Nedokumentēti dati (37)
  • Divu sprauslu kopīgā zona X: Nav dokumentēts
  • Divu sprauslu kopīgā zona Y: Nav dokumentēts
  • Divu sprauslu kopīgā zona Z: Nav dokumentēts
  • Ekstrūdera tips: Nav dokumentēts
  • Standarta sprausla: Nav dokumentēts
  • Pieejamie sprauslu diametri: Nav dokumentēts
  • Sprauslas materiāls: Nav dokumentēts
  • Drukas plātne: Nav dokumentēts
  • Pamatnes maksimālā temperatūra: Nav dokumentēts
  • Deklarētais maksimālais drukas ātrums: Nav dokumentēts
  • Deklarētais tipiskais drukas ātrums: Nav dokumentēts
  • Maksimālais pārvietošanās ātrums: Nav dokumentēts
  • Maksimālais paātrinājums: Nav dokumentēts
  • Maksimālā tilpuma plūsma: Nav dokumentēts
  • Minimālais slāņa biezums: Nav dokumentēts
  • Maksimālais slāņa biezums: Nav dokumentēts
  • Krāsas ar dokumentētu konfigurāciju: Nav dokumentēts
  • Automātiska līmeņošana: Nav dokumentēts
  • Filamenta beigu sensors: Nav dokumentēts
  • Atsākšana pēc strāvas pārtraukuma: Nav dokumentēts
  • Gaisa filtrēšana: Nav dokumentēts
  • Vadības ekrāna diagonāle: Nav dokumentēts
  • Vadības ekrāns: Nav dokumentēts
  • Savienojamība: Nav dokumentēts
  • Norādītie sleiseri: Nav dokumentēts
  • Programmaparatūra: Nav dokumentēts
  • Iekšējā atmiņa: Nav dokumentēts
  • Ražotāja norādītie materiāli: Nav dokumentēts
  • Iekārtas platums: Nav dokumentēts
  • Iekārtas dziļums: Nav dokumentēts
  • Iekārtas augstums: Nav dokumentēts
  • Neto svars: Nav dokumentēts
  • Nominālā jauda: Nav dokumentēts
  • Barošana: Nav dokumentēts
  • Deklarētais trokšņa līmenis: Nav dokumentēts
  • Līmeņošanas metode: Nav dokumentēts
  • Deklarētā Z precizitāte: Nav dokumentēts

H2S Laser Full Combo 10 W

Tehniskās specifikācijas

Ražotāja deklarētās vērtības norādītajai konfigurācijai. Piezīmēs precizēti piederumi, mērīšanas apstākļi un aprēķinātās vērtības.

Tehnoloģija un konstrukcija3
Tehnoloģija FDM
Kinemātika CoreXY
Drukas zonas forma Taisnstūra
Drukas zona un tilpums4
Drukas zona X 340 mm
Drukas zona Y 320 mm
Drukas zona Z 340 mm
Drukas tilpums 36,992 L

Aprēķināts no nominālajiem izmēriem X × Y × Z.

Komponenti3
Standarta slēgta kamera Jā
Uzstādītās galviņas / ekstrūderi 1
Filamenta diametrs 1,75 mm
Temperatūras3
Hotend maksimālā temperatūra 350 °C
Kameras sildīšana Aktīva
Kameras maksimālā temperatūra 65 °C
Funkcijas2
Daudzkrāsu sistēma AMS 2 Pro (AMS Combo)
Kamera Iebūvēta

Tehniskie avoti: H2S — launch and configurations · H2S — technical specifications

Nedokumentēti dati (37)
  • Divu sprauslu kopīgā zona X: Nav dokumentēts
  • Divu sprauslu kopīgā zona Y: Nav dokumentēts
  • Divu sprauslu kopīgā zona Z: Nav dokumentēts
  • Ekstrūdera tips: Nav dokumentēts
  • Standarta sprausla: Nav dokumentēts
  • Pieejamie sprauslu diametri: Nav dokumentēts
  • Sprauslas materiāls: Nav dokumentēts
  • Drukas plātne: Nav dokumentēts
  • Pamatnes maksimālā temperatūra: Nav dokumentēts
  • Deklarētais maksimālais drukas ātrums: Nav dokumentēts
  • Deklarētais tipiskais drukas ātrums: Nav dokumentēts
  • Maksimālais pārvietošanās ātrums: Nav dokumentēts
  • Maksimālais paātrinājums: Nav dokumentēts
  • Maksimālā tilpuma plūsma: Nav dokumentēts
  • Minimālais slāņa biezums: Nav dokumentēts
  • Maksimālais slāņa biezums: Nav dokumentēts
  • Krāsas ar dokumentētu konfigurāciju: Nav dokumentēts
  • Automātiska līmeņošana: Nav dokumentēts
  • Filamenta beigu sensors: Nav dokumentēts
  • Atsākšana pēc strāvas pārtraukuma: Nav dokumentēts
  • Gaisa filtrēšana: Nav dokumentēts
  • Vadības ekrāna diagonāle: Nav dokumentēts
  • Vadības ekrāns: Nav dokumentēts
  • Savienojamība: Nav dokumentēts
  • Norādītie sleiseri: Nav dokumentēts
  • Programmaparatūra: Nav dokumentēts
  • Iekšējā atmiņa: Nav dokumentēts
  • Ražotāja norādītie materiāli: Nav dokumentēts
  • Iekārtas platums: Nav dokumentēts
  • Iekārtas dziļums: Nav dokumentēts
  • Iekārtas augstums: Nav dokumentēts
  • Neto svars: Nav dokumentēts
  • Nominālā jauda: Nav dokumentēts
  • Barošana: Nav dokumentēts
  • Deklarētais trokšņa līmenis: Nav dokumentēts
  • Līmeņošanas metode: Nav dokumentēts
  • Deklarētā Z precizitāte: Nav dokumentēts

Piederumi ar pārbaudītu saderību

Piederums Printera variants Statuss
eSUN eBOX Pro filamenta žāvētājs
eBOX Pro
H2S / H2S AMS Combo (senza laser) Saderība pēc pārdevēja datiem
Pārbaudīts 2026. gada 14. oktobris
Printera ražotāja dokumentēts 1,75 mm filaments; žāvētājs netiek pievienots printerim. Bez praktiskas pārbaudes.
eSUN eBOX Pro filamenta žāvētājs
eBOX Pro
H2S Laser Full Combo 10 W Saderība pēc pārdevēja datiem
Pārbaudīts 2026. gada 14. oktobris
Printera ražotāja dokumentēts 1,75 mm filaments; žāvētājs netiek pievienots printerim. Bez praktiskas pārbaudes.
eSUN vakuuma uzglabāšanas maisiņu komplekts filamentam
eSUN Storage Bag Kit
H2S / H2S AMS Combo (senza laser) Saderība pēc pārdevēja datiem
Pārbaudīts 2026. gada 14. oktobris
Printera ražotāja dokumentēts 1,75 mm filaments; piederums netiek pievienots printerim. Bez praktiskas pārbaudes.
eSUN vakuuma uzglabāšanas maisiņu komplekts filamentam
eSUN Storage Bag Kit
H2S Laser Full Combo 10 W Saderība pēc pārdevēja datiem
Pārbaudīts 2026. gada 14. oktobris
Printera ražotāja dokumentēts 1,75 mm filaments; piederums netiek pievienots printerim. Bez praktiskas pārbaudes.
SUNLU S2 filamenta žāvētājs
SUNLU S2
H2S / H2S AMS Combo (senza laser) Saderība pēc pārdevēja datiem
Pārbaudīts 2026. gada 14. oktobris
Printera ražotāja dokumentēts 1,75 mm filaments; piederums netiek pievienots printerim. Bez praktiskas pārbaudes.
SUNLU S2 filamenta žāvētājs
SUNLU S2
H2S Laser Full Combo 10 W Saderība pēc pārdevēja datiem
Pārbaudīts 2026. gada 14. oktobris
Printera ražotāja dokumentēts 1,75 mm filaments; piederums netiek pievienots printerim. Bez praktiskas pārbaudes.
SUNLU S4 filamenta žāvētājs četrām spolēm
SUNLU S4
H2S / H2S AMS Combo (senza laser) Saderība pēc pārdevēja datiem
Pārbaudīts 2026. gada 14. oktobris
Printera ražotāja dokumentēts 1,75 mm filaments; piederums netiek pievienots printerim. Bez praktiskas pārbaudes.
SUNLU S4 filamenta žāvētājs četrām spolēm
SUNLU S4
H2S Laser Full Combo 10 W Saderība pēc pārdevēja datiem
Pārbaudīts 2026. gada 14. oktobris
Printera ražotāja dokumentēts 1,75 mm filaments; piederums netiek pievienots printerim. Bez praktiskas pārbaudes.

Saistītie ceļveži

Vispārīgās rokasgrāmatas palīdz noteikt drukas defektus. Izjaukšanai, apkopei un kalibrēšanai ievērojiet rokasgrāmatā norādīto precīzo modeli un variantu.

  • Pirmais slānis nelīp: cēloņi un pārbaudes

    Kā atpazīt pirmo kārtu, kas ir pārāk augsta, pārāk izspiesta vai nelīdzena, un salabot to kārtībā: plākšņu tīrīšana, griešanas profils, izlīdzināšana, Z nobīde. Pamatojoties uz oficiālajiem norādījumiem no Bambu Lab, Prusa, Creality, Elegoo un Anycubic.

  • Warping: stūru pacelšanās, drukājot ABS, ASA, PETG un PLA

    Kāpēc stūri liecas un kā to samazināt: plākšņu tīrīšana, caurvējš, korpuss, gultas temperatūra, malas un ausis, dzesēšana un līmēšana. Pamatojoties uz oficiālajiem Bambu Lab un Prusa norādījumiem un lietotāju pieredzi.

  • Aizsērējusi sprausla un nepietiekama ekstrūzija: atrodiet aizsprostojumu un izlabojiet to

    Faktiski ir attaisnojams, kā noteikt aizsprostojumu PTFE caurulē, ekstrūderā vai hotendā, kad izmantot adatu un aukstu vilkšanu, kā atpazīt karstuma šļūdei un nomainot sprauslu, PTFE cauruli vai zobratus.

  • Slapjš filaments: atpazīstiet to, nosusiniet un uzglabājiet

    Simptomi filamentam, kas uzsūcis mitrumu, jutīgākie materiāli, kā žāvēt, ievērojot Bambu Lab un Prusa oficiālas tabulas, nesabojājot spoli vai filamentu, un kā saglabāt to sausu.

  • Stringing un oozing: filamenta pavedieni un pilieni

    Kā atpazīt stīgu un sūcošanos, galvenos cēloņus (slapjš filaments, temperatūra, ievilkšana, pārvietošanās kustības, sprausla) un pārbaudes, kas jāveic saskaņā ar oficiāliem Prusa, Bambu Lab, Creality un Elegoo norādījumiem.

  • Slāņu maiņa: cēloņi un pārbaudes kārtībā

    Kāpēc slāņi pārvietojas pa X vai Y un kā atrast cēloni: šķēršļi, sadursmes ar salocītām daļām, siksnām, skriemeļiem, ātrums, elektronikas dzesēšana un motori, izmantojot oficiālus Prusa, Bambu Lab, Creality, Elegoo un Anycubic norādījumus.

  • Ringing un ghosting: viļņi FDM izdruku sienās

    Kas ir zvanīšana (vai spoku veidošanās), kāpēc tas parādās pēc stūriem un burtiem un kā to sakārtot: printera virsma, vaļīgas daļas, siksnas, eļļošana, vibrācijas kalibrēšana (ievades formēšana), ātrums un paātrinājums.

Datumi un jaunumi

  1. Iznākšana Bambu Lab

    Bambu Lab laiž klajā vienas sprauslas H2S

    Bambu Lab prezentēja H2S — H2 saimes liela formāta vienas sprauslas printeri. AMS Combo un Laser Full Combo bija pieejami uzreiz, bet versija tikai ar printeri bija plānota 2025. gada oktobrī par 1249 USD.

Viss kalendārs →

Salīdzinājumi ar šo printeri

Oficiālā dokumentācija

Bambu Lab publicētās rokasgrāmatas un instrukcijas. Saites ved uz ražotāja vietni; mēs tās skatījām norādītajā datumā.

Atbalsta lapa
Lietotāja rokasgrāmata
Ātrā darba sākšanas pamācība
Apkope
Problēmu novēršana
Detaļu nomaiņa
Aparātprogrammatūra un programmatūra
Drošība
Tehniskās specifikācijas

Avoti