El almacenamiento del navegador no está disponible: tus elecciones no se guardarán en este dispositivo.
Estás sin conexión: estás viendo las páginas guardadas en este dispositivo.
Bambu Lab
Bambu Lab H2S
CoreXY de una boquilla con un volumen de 340 × 320 × 340 mm, boquilla de hasta 350 °C y calefacción de la cámara hasta 65 °C. También se ofrece como Laser Full Combo 10 W; no es una H2D de doble boquilla.
Evaluado según la documentación Actualizado el 14 de octubre de 2026
Variantes
Cómo reconocerla: Comprueba el nombre completo del modelo en la etiqueta o en la información del dispositivo. Combo indica un paquete con AMS: revisa por separado los accesorios instalados y las posibles modificaciones.
H2S / H2S AMS Combo (senza laser)
Especificaciones técnicas
Valores declarados por el fabricante para la configuración indicada. Las notas precisan accesorios, condiciones de medición y valores calculados.
Tecnología y estructura3
| Tecnología | FDM |
|---|---|
| Cinemática | CoreXY |
| Forma del área de impresión | Rectangular |
Área y volumen de impresión4
| Área de impresión X | 340 mm |
|---|---|
| Área de impresión Y | 320 mm |
| Área de impresión Z | 340 mm |
| Volumen de impresión | 36,992 L Calculado a partir de las dimensiones nominales X × Y × Z. |
Componentes3
| Cámara cerrada de serie | Sí |
|---|---|
| Cabezales / extrusores instalados | 1 |
| Diámetro del filamento | 1,75 mm |
Temperaturas3
| Temperatura máxima del hotend | 350 °C |
|---|---|
| Calefacción de la cámara | Activo |
| Temperatura máxima de la cámara | 65 °C |
Funciones2
| Sistema multicolor | AMS 2 Pro (AMS Combo) |
|---|---|
| Cámara | Integrada |
Fuentes técnicas: H2S — launch and configurations · H2S — technical specifications
Datos no documentados (37)
- Área común de doble boquilla X: No documentado
- Área común de doble boquilla Y: No documentado
- Área común de doble boquilla Z: No documentado
- Tipo de extrusor: No documentado
- Boquilla de serie: No documentado
- Diámetros de boquilla disponibles: No documentado
- Material de la boquilla: No documentado
- Placa de impresión: No documentado
- Temperatura máxima de la cama: No documentado
- Velocidad máxima de impresión declarada: No documentado
- Velocidad típica declarada: No documentado
- Velocidad máxima de desplazamiento: No documentado
- Aceleración máxima: No documentado
- Caudal volumétrico máximo: No documentado
- Grosor mínimo de capa: No documentado
- Grosor máximo de capa: No documentado
- Colores con configuración documentada: No documentado
- Nivelación automática: No documentado
- Sensor de fin de filamento: No documentado
- Reanudación tras corte de corriente: No documentado
- Filtración del aire: No documentado
- Diagonal de la pantalla de control: No documentado
- Pantalla de control: No documentado
- Conectividad: No documentado
- Laminadores indicados: No documentado
- Firmware: No documentado
- Memoria interna: No documentado
- Materiales indicados por el fabricante: No documentado
- Anchura de la máquina: No documentado
- Profundidad de la máquina: No documentado
- Altura de la máquina: No documentado
- Peso neto: No documentado
- Potencia nominal: No documentado
- Alimentación: No documentado
- Ruido declarado: No documentado
- Método de nivelación: No documentado
- Precisión Z declarada: No documentado
H2S Laser Full Combo 10 W
Especificaciones técnicas
Valores declarados por el fabricante para la configuración indicada. Las notas precisan accesorios, condiciones de medición y valores calculados.
Tecnología y estructura3
| Tecnología | FDM |
|---|---|
| Cinemática | CoreXY |
| Forma del área de impresión | Rectangular |
Área y volumen de impresión4
| Área de impresión X | 340 mm |
|---|---|
| Área de impresión Y | 320 mm |
| Área de impresión Z | 340 mm |
| Volumen de impresión | 36,992 L Calculado a partir de las dimensiones nominales X × Y × Z. |
Componentes3
| Cámara cerrada de serie | Sí |
|---|---|
| Cabezales / extrusores instalados | 1 |
| Diámetro del filamento | 1,75 mm |
Temperaturas3
| Temperatura máxima del hotend | 350 °C |
|---|---|
| Calefacción de la cámara | Activo |
| Temperatura máxima de la cámara | 65 °C |
Funciones2
| Sistema multicolor | AMS 2 Pro (AMS Combo) |
|---|---|
| Cámara | Integrada |
Fuentes técnicas: H2S — launch and configurations · H2S — technical specifications
Datos no documentados (37)
- Área común de doble boquilla X: No documentado
- Área común de doble boquilla Y: No documentado
- Área común de doble boquilla Z: No documentado
- Tipo de extrusor: No documentado
- Boquilla de serie: No documentado
- Diámetros de boquilla disponibles: No documentado
- Material de la boquilla: No documentado
- Placa de impresión: No documentado
- Temperatura máxima de la cama: No documentado
- Velocidad máxima de impresión declarada: No documentado
- Velocidad típica declarada: No documentado
- Velocidad máxima de desplazamiento: No documentado
- Aceleración máxima: No documentado
- Caudal volumétrico máximo: No documentado
- Grosor mínimo de capa: No documentado
- Grosor máximo de capa: No documentado
- Colores con configuración documentada: No documentado
- Nivelación automática: No documentado
- Sensor de fin de filamento: No documentado
- Reanudación tras corte de corriente: No documentado
- Filtración del aire: No documentado
- Diagonal de la pantalla de control: No documentado
- Pantalla de control: No documentado
- Conectividad: No documentado
- Laminadores indicados: No documentado
- Firmware: No documentado
- Memoria interna: No documentado
- Materiales indicados por el fabricante: No documentado
- Anchura de la máquina: No documentado
- Profundidad de la máquina: No documentado
- Altura de la máquina: No documentado
- Peso neto: No documentado
- Potencia nominal: No documentado
- Alimentación: No documentado
- Ruido declarado: No documentado
- Método de nivelación: No documentado
- Precisión Z declarada: No documentado
No hay compatibilidades publicadas para esta impresora.
Accesorios con compatibilidad verificada
| Accesorio | Variante de impresora | Estado |
|---|---|---|
| Kit de bolsas de almacenamiento al vacío eSUN para filamento eSUN Storage Bag Kit | H2S / H2S AMS Combo (senza laser) | Compatibilidad declarada por el vendedor Verificado el 14 de octubre de 2026 Filamento de 1,75 mm documentado por el fabricante de la impresora; el accesorio no se conecta a la impresora. Sin prueba práctica. |
| Kit de bolsas de almacenamiento al vacío eSUN para filamento eSUN Storage Bag Kit | H2S Laser Full Combo 10 W | Compatibilidad declarada por el vendedor Verificado el 14 de octubre de 2026 Filamento de 1,75 mm documentado por el fabricante de la impresora; el accesorio no se conecta a la impresora. Sin prueba práctica. |
| Secador de filamento eSUN eBOX Pro eBOX Pro | H2S / H2S AMS Combo (senza laser) | Compatibilidad declarada por el vendedor Verificado el 14 de octubre de 2026 Filamento de 1,75 mm documentado por el fabricante de la impresora; el secador no se conecta a la impresora. Sin prueba práctica. |
| Secador de filamento eSUN eBOX Pro eBOX Pro | H2S Laser Full Combo 10 W | Compatibilidad declarada por el vendedor Verificado el 14 de octubre de 2026 Filamento de 1,75 mm documentado por el fabricante de la impresora; el secador no se conecta a la impresora. Sin prueba práctica. |
| Secador de filamento SUNLU S2 SUNLU S2 | H2S / H2S AMS Combo (senza laser) | Compatibilidad declarada por el vendedor Verificado el 14 de octubre de 2026 Filamento de 1,75 mm documentado por el fabricante de la impresora; el accesorio no se conecta a la impresora. Sin prueba práctica. |
| Secador de filamento SUNLU S2 SUNLU S2 | H2S Laser Full Combo 10 W | Compatibilidad declarada por el vendedor Verificado el 14 de octubre de 2026 Filamento de 1,75 mm documentado por el fabricante de la impresora; el accesorio no se conecta a la impresora. Sin prueba práctica. |
| Secador de filamento SUNLU S4 para cuatro bobinas SUNLU S4 | H2S / H2S AMS Combo (senza laser) | Compatibilidad declarada por el vendedor Verificado el 14 de octubre de 2026 Filamento de 1,75 mm documentado por el fabricante de la impresora; el accesorio no se conecta a la impresora. Sin prueba práctica. |
| Secador de filamento SUNLU S4 para cuatro bobinas SUNLU S4 | H2S Laser Full Combo 10 W | Compatibilidad declarada por el vendedor Verificado el 14 de octubre de 2026 Filamento de 1,75 mm documentado por el fabricante de la impresora; el accesorio no se conecta a la impresora. Sin prueba práctica. |
Guías relacionadas
Las guías generales ayudan a identificar defectos de impresión. Siga el manual de su modelo y variante exactos para el desmontaje, mantenimiento y calibración.
- Primera capa que no se pega: causas y controles
Cómo reconocer una primera capa demasiado alta, demasiado aplastada o irregular y arreglarla en orden: limpieza de la placa, perfil de la cortadora, nivelación, desplazamiento en Z. Basado en orientación oficial de Bambu Lab, Prusa, Creality, Elegoo y Anycubic.
- Warping: esquinas levantadas al imprimir ABS, ASA, PETG y PLA
Por qué las esquinas se curvan y cómo reducirlo: limpieza de placas, corrientes de aire, cerramiento, temperatura de la cama, ala y orejas, enfriamiento y pegamento. Basado en orientación oficial de Bambu Lab y Prusa y en la experiencia del usuario.
- Boquilla obstruida y subextrusión: localizar y resolver la causa
Cómo distinguir un bloqueo en el tubo de PTFE, la extrusora o el hotend, cuándo usar la aguja y el tirón en frío, cómo reconocer la fluencia de calor y cuándo reemplazar la boquilla, el tubo de PTFE o los engranajes está realmente justificado.
- Filamento húmedo: reconocerlo, secarlo y guardarlo
Síntomas del filamento que ha absorbido humedad, los materiales más sensibles, cómo secar siguiendo las tablas oficiales de Bambu Lab y Prusa sin dañar la bobina ni el filamento, y cómo mantenerlo seco.
- Stringing y oozing: hilos y gotas de filamento
Cómo reconocer hilos y supuraciones, las causas principales (filamento húmedo, temperatura, retracción, movimientos de desplazamiento, boquilla) y las comprobaciones a realizar en orden, con orientación oficial de Prusa, Bambu Lab, Creality y Elegoo.
- Desplazamiento de capas: causas y comprobaciones en orden
Por qué las capas se desplazan a lo largo de X o Y y cómo encontrar la causa: obstrucciones, colisiones con piezas curvadas, correas, poleas, velocidad, refrigeración de componentes electrónicos y motores, con orientación oficial de Prusa, Bambu Lab, Creality, Elegoo y Anycubic.
- Ringing y ghosting: ondulaciones en las paredes de piezas FDM
Qué es el sonido (o efecto fantasma), por qué aparece después de las esquinas y las letras, y cómo arreglarlo en orden: superficie de la impresora, piezas sueltas, correas, lubricación, calibración de vibración (conformación de entrada), velocidad y aceleración.
Fechas y noticias
-
Bambu Lab lanza la H2S de una boquilla
Bambu Lab presentó la H2S, una impresora de gran formato de una boquilla de la familia H2. La AMS Combo y la Laser Full Combo estaban disponibles de inmediato, mientras que la versión solo impresora estaba prevista para octubre de 2025 por 1249 US$.
Fuentes: H2S — launch and configurations (Bambu Lab)
Comparaciones con esta impresora
Documentación oficial
Manuales y guías publicados por Bambu Lab. Los enlaces llevan al sitio del fabricante; los consultamos en la fecha indicada.
- Página de soporte
-
- Support wiki hub — inglés, consultado el 5 de octubre de 2026
- Manual de usuario
-
- Introduction to components (manual) — inglés, consultado el 5 de octubre de 2026
- Guía de inicio rápido
-
- Quick start guide (Quick Start Guide, PDF) — inglés, consultado el 5 de octubre de 2026
- Quick start guide (PDF, Italian) — italiano, consultado el 5 de octubre de 2026
- Mantenimiento
-
- Periodic maintenance and cleaning — inglés, consultado el 5 de octubre de 2026
- H2S, H2D, H2C — XYZ axis cleaning and lubrication — inglés, consultado el 5 de octubre de 2026
- Belt tensioning — inglés, consultado el 5 de octubre de 2026
- Cold pull and nozzle cleaning — inglés, consultado el 5 de octubre de 2026
- H2S, H2D — periodic maintenance — inglés, consultado el 5 de octubre de 2026
- Solución de problemas
-
- Clearing a clogged nozzle/hotend — inglés, consultado el 5 de octubre de 2026
- Cleaning a clogged extruder — inglés, consultado el 5 de octubre de 2026
- First layer optimization — inglés, consultado el 5 de octubre de 2026
- Sustitución de piezas
-
- Hotend and silicone sock replacement — inglés, consultado el 5 de octubre de 2026
- XY belt replacement — inglés, consultado el 5 de octubre de 2026
- H2S, H2D — air filter and filter cover replacement — inglés, consultado el 5 de octubre de 2026
- Firmware y software
-
- Firmware release history — inglés, consultado el 5 de octubre de 2026
- Firmware download (including offline) — inglés, consultado el 5 de octubre de 2026
- Seguridad
-
- H2S, H2D — laser safety document — inglés, consultado el 5 de octubre de 2026
- Especificaciones técnicas
-
- FAQ and specifications — inglés, consultado el 5 de octubre de 2026
- Official guide — H2S features — italiano, consultado el 5 de octubre de 2026
Fuentes
- H2S — launch and configurations — Bambu Lab, consultado el 13 de octubre de 2026
- Official guide — H2S features — Bambu Lab, consultado el 5 de octubre de 2026
- H2S — technical specifications — Bambu Lab, consultado el 14 de octubre de 2026