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Bambu Lab
Bambu Lab H2S
CoreXY a singolo ugello con volume di 340 × 320 × 340 mm, ugello fino a 350 °C e camera riscaldata fino a 65 °C. Disponibile anche in configurazione Laser Full Combo 10 W; non è una H2D a doppio ugello.
Valutato tramite documentazione Aggiornato il 4 ottobre 2026
Varianti
Come riconoscerla: Verifica il modello completo sulla targhetta o nelle informazioni del dispositivo. Combo indica un bundle AMS: controlla separatamente gli accessori installati e le eventuali modifiche.
H2S / H2S AMS Combo (senza laser)
Specifiche tecniche
Valori dichiarati dal produttore per la configurazione indicata. Le note specificano accessori, condizioni di misura e valori calcolati.
Tecnologia e struttura3
| Tecnologia | FDM |
|---|---|
| Cinematica | CoreXY |
| Forma area di stampa | Rettangolare |
Area e volume di stampa4
| Area di stampa X | 340 mm |
|---|---|
| Area di stampa Y | 320 mm |
| Area di stampa Z | 340 mm |
| Volume di stampa | 36,992 L Calcolato dalle dimensioni nominali X × Y × Z. |
Componenti2
| Camera chiusa di serie | Sì |
|---|---|
| Teste / estrusori installati | 1 |
Temperature3
| Temperatura massima hotend | 350 °C |
|---|---|
| Riscaldamento camera | Attivo |
| Temperatura massima camera | 65 °C |
Fonti tecniche: H2S — presentazione e configurazioni
Dati non documentati (40)
- Area comune doppio ugello X: Non documentato
- Area comune doppio ugello Y: Non documentato
- Area comune doppio ugello Z: Non documentato
- Tipo estrusore: Non documentato
- Diametro filamento: Non documentato
- Ugello di serie: Non documentato
- Diametri ugello disponibili: Non documentato
- Materiale ugello: Non documentato
- Piano di stampa: Non documentato
- Temperatura massima piano: Non documentato
- Velocità massima di stampa dichiarata: Non documentato
- Velocità tipica dichiarata: Non documentato
- Velocità massima di movimento: Non documentato
- Accelerazione massima: Non documentato
- Portata volumetrica massima: Non documentato
- Spessore minimo layer: Non documentato
- Spessore massimo layer: Non documentato
- Sistema multicolore: Non documentato
- Colori con configurazione documentata: Non documentato
- Livellamento automatico: Non documentato
- Sensore fine filamento: Non documentato
- Ripresa dopo interruzione elettrica: Non documentato
- Telecamera: Non documentato
- Filtrazione aria: Non documentato
- Diagonale schermo comandi: Non documentato
- Schermo comandi: Non documentato
- Connettività: Non documentato
- Slicer indicati: Non documentato
- Firmware: Non documentato
- Memoria interna: Non documentato
- Materiali indicati dal produttore: Non documentato
- Larghezza macchina: Non documentato
- Profondità macchina: Non documentato
- Altezza macchina: Non documentato
- Peso netto: Non documentato
- Potenza nominale: Non documentato
- Alimentazione: Non documentato
- Rumorosità dichiarata: Non documentato
- Metodo di livellamento: Non documentato
- Precisione Z dichiarata: Non documentato
H2S Laser Full Combo 10 W
Specifiche tecniche
Valori dichiarati dal produttore per la configurazione indicata. Le note specificano accessori, condizioni di misura e valori calcolati.
Tecnologia e struttura3
| Tecnologia | FDM |
|---|---|
| Cinematica | CoreXY |
| Forma area di stampa | Rettangolare |
Area e volume di stampa4
| Area di stampa X | 340 mm |
|---|---|
| Area di stampa Y | 320 mm |
| Area di stampa Z | 340 mm |
| Volume di stampa | 36,992 L Calcolato dalle dimensioni nominali X × Y × Z. |
Componenti2
| Camera chiusa di serie | Sì |
|---|---|
| Teste / estrusori installati | 1 |
Temperature3
| Temperatura massima hotend | 350 °C |
|---|---|
| Riscaldamento camera | Attivo |
| Temperatura massima camera | 65 °C |
Fonti tecniche: H2S — presentazione e configurazioni
Dati non documentati (40)
- Area comune doppio ugello X: Non documentato
- Area comune doppio ugello Y: Non documentato
- Area comune doppio ugello Z: Non documentato
- Tipo estrusore: Non documentato
- Diametro filamento: Non documentato
- Ugello di serie: Non documentato
- Diametri ugello disponibili: Non documentato
- Materiale ugello: Non documentato
- Piano di stampa: Non documentato
- Temperatura massima piano: Non documentato
- Velocità massima di stampa dichiarata: Non documentato
- Velocità tipica dichiarata: Non documentato
- Velocità massima di movimento: Non documentato
- Accelerazione massima: Non documentato
- Portata volumetrica massima: Non documentato
- Spessore minimo layer: Non documentato
- Spessore massimo layer: Non documentato
- Sistema multicolore: Non documentato
- Colori con configurazione documentata: Non documentato
- Livellamento automatico: Non documentato
- Sensore fine filamento: Non documentato
- Ripresa dopo interruzione elettrica: Non documentato
- Telecamera: Non documentato
- Filtrazione aria: Non documentato
- Diagonale schermo comandi: Non documentato
- Schermo comandi: Non documentato
- Connettività: Non documentato
- Slicer indicati: Non documentato
- Firmware: Non documentato
- Memoria interna: Non documentato
- Materiali indicati dal produttore: Non documentato
- Larghezza macchina: Non documentato
- Profondità macchina: Non documentato
- Altezza macchina: Non documentato
- Peso netto: Non documentato
- Potenza nominale: Non documentato
- Alimentazione: Non documentato
- Rumorosità dichiarata: Non documentato
- Metodo di livellamento: Non documentato
- Precisione Z dichiarata: Non documentato
Nessuna compatibilità pubblicata per questa stampante.
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Date e notizie
-
Bambu Lab lancia la H2S a ugello singolo
Bambu Lab ha presentato la H2S, stampante a ugello singolo di grande formato della famiglia H2. Le versioni AMS Combo e Laser Full Combo erano disponibili subito, mentre la sola stampante era prevista per ottobre 2025 a 1.249 dollari.
Fonti: H2S — presentazione e configurazioni (Bambu Lab)
Documentazione ufficiale
Manuali e guide pubblicati da Bambu Lab. I link portano al sito del produttore; li abbiamo consultati alla data indicata.
- Pagina di supporto
-
- Hub wiki di supporto — inglese, consultata il 5 ottobre 2026
- Manuale utente
-
- Introduzione ai componenti (manuale) — inglese, consultata il 5 ottobre 2026
- Guida rapida
-
- Guida rapida (Quick Start Guide, PDF) — inglese, consultata il 5 ottobre 2026
- Guida rapida all'avvio (PDF, italiano) — italiano, consultata il 5 ottobre 2026
- Manutenzione
-
- Manutenzione periodica e pulizia — inglese, consultata il 5 ottobre 2026
- H2S, H2D, H2C — pulizia e lubrificazione assi XYZ — inglese, consultata il 5 ottobre 2026
- Tensionamento cinghie — inglese, consultata il 5 ottobre 2026
- Cold pull e pulizia dell'ugello — inglese, consultata il 5 ottobre 2026
- H2S, H2D — manutenzione periodica — inglese, consultata il 5 ottobre 2026
- Risoluzione dei problemi
-
- Sblocco di ugello/hotend intasato — inglese, consultata il 5 ottobre 2026
- Pulizia dell'estrusore intasato — inglese, consultata il 5 ottobre 2026
- Ottimizzazione del primo strato — inglese, consultata il 5 ottobre 2026
- Sostituzione dei ricambi
-
- Sostituzione hotend e calza in silicone — inglese, consultata il 5 ottobre 2026
- Sostituzione cinghie XY — inglese, consultata il 5 ottobre 2026
- H2S, H2D — sostituzione filtro aria e coperchio filtro — inglese, consultata il 5 ottobre 2026
- Firmware e software
-
- Cronologia rilasci firmware — inglese, consultata il 5 ottobre 2026
- Download firmware (anche offline) — inglese, consultata il 5 ottobre 2026
- Sicurezza
-
- H2S, H2D — documento di sicurezza laser — inglese, consultata il 5 ottobre 2026
- Specifiche tecniche
-
- FAQ e specifiche — inglese, consultata il 5 ottobre 2026
- Guida ufficiale — caratteristiche H2S — italiano, consultata il 5 ottobre 2026
Fonti
- H2S — presentazione e configurazioni — Bambu Lab, consultata il 4 ottobre 2026
- Guida ufficiale — caratteristiche H2S — Bambu Lab, consultata il 5 ottobre 2026