Pamięć przeglądarki jest niedostępna: Twoje wybory nie zostaną zapisane na tym urządzeniu.
Jesteś offline: przeglądasz strony zapisane na tym urządzeniu.
Bambu Lab
Bambu Lab H2S
CoreXY z jedną dyszą, objętością 340 × 320 × 340 mm, dyszą do 350 °C i ogrzewaniem komory do 65 °C. Dostępna także jako Laser Full Combo 10 W; to nie jest H2D z dwiema dyszami.
Ocenione na podstawie dokumentacji Zaktualizowano 14 października 2026
Warianty
Jak ją rozpoznać: Sprawdź pełną nazwę modelu na etykiecie lub w informacjach o urządzeniu. Combo oznacza zestaw z AMS: zainstalowane akcesoria i ewentualne modyfikacje sprawdź osobno.
H2S / H2S AMS Combo (senza laser)
Specyfikacja techniczna
Wartości deklarowane przez producenta dla wskazanej konfiguracji. Uwagi określają akcesoria, warunki pomiaru i wartości obliczone.
Technologia i konstrukcja3
| Technologia | FDM |
|---|---|
| Kinematyka | CoreXY |
| Kształt obszaru roboczego | Prostokątny |
Obszar i objętość robocza4
| Obszar roboczy X | 340 mm |
|---|---|
| Obszar roboczy Y | 320 mm |
| Obszar roboczy Z | 340 mm |
| Objętość robocza | 36,992 L Obliczone z nominalnych wymiarów X × Y × Z. |
Podzespoły3
| Zamknięta komora w standardzie | Tak |
|---|---|
| Zainstalowane głowice / ekstrudery | 1 |
| Średnica filamentu | 1,75 mm |
Temperatury3
| Maksymalna temperatura hotendu | 350 °C |
|---|---|
| Ogrzewanie komory | Aktywne |
| Maksymalna temperatura komory | 65 °C |
Funkcje2
| System wielokolorowy | AMS 2 Pro (AMS Combo) |
|---|---|
| Kamera | Wbudowana |
Źródła techniczne: H2S — launch and configurations · H2S — technical specifications
Dane nieudokumentowane (37)
- Wspólny obszar dwóch dysz X: Nieudokumentowane
- Wspólny obszar dwóch dysz Y: Nieudokumentowane
- Wspólny obszar dwóch dysz Z: Nieudokumentowane
- Typ ekstrudera: Nieudokumentowane
- Dysza w standardzie: Nieudokumentowane
- Dostępne średnice dysz: Nieudokumentowane
- Materiał dyszy: Nieudokumentowane
- Płyta robocza: Nieudokumentowane
- Maksymalna temperatura stołu: Nieudokumentowane
- Deklarowana maksymalna prędkość druku: Nieudokumentowane
- Deklarowana typowa prędkość druku: Nieudokumentowane
- Maksymalna prędkość przejazdu: Nieudokumentowane
- Maksymalne przyspieszenie: Nieudokumentowane
- Maksymalny przepływ objętościowy: Nieudokumentowane
- Minimalna grubość warstwy: Nieudokumentowane
- Maksymalna grubość warstwy: Nieudokumentowane
- Kolory w udokumentowanej konfiguracji: Nieudokumentowane
- Automatyczne poziomowanie: Nieudokumentowane
- Czujnik końca filamentu: Nieudokumentowane
- Wznawianie po zaniku zasilania: Nieudokumentowane
- Filtracja powietrza: Nieudokumentowane
- Przekątna ekranu sterującego: Nieudokumentowane
- Ekran sterujący: Nieudokumentowane
- Łączność: Nieudokumentowane
- Wskazane slicery: Nieudokumentowane
- Firmware: Nieudokumentowane
- Pamięć wewnętrzna: Nieudokumentowane
- Materiały wskazane przez producenta: Nieudokumentowane
- Szerokość urządzenia: Nieudokumentowane
- Głębokość urządzenia: Nieudokumentowane
- Wysokość urządzenia: Nieudokumentowane
- Masa netto: Nieudokumentowane
- Moc znamionowa: Nieudokumentowane
- Zasilanie: Nieudokumentowane
- Deklarowany poziom hałasu: Nieudokumentowane
- Metoda poziomowania: Nieudokumentowane
- Deklarowana dokładność Z: Nieudokumentowane
H2S Laser Full Combo 10 W
Specyfikacja techniczna
Wartości deklarowane przez producenta dla wskazanej konfiguracji. Uwagi określają akcesoria, warunki pomiaru i wartości obliczone.
Technologia i konstrukcja3
| Technologia | FDM |
|---|---|
| Kinematyka | CoreXY |
| Kształt obszaru roboczego | Prostokątny |
Obszar i objętość robocza4
| Obszar roboczy X | 340 mm |
|---|---|
| Obszar roboczy Y | 320 mm |
| Obszar roboczy Z | 340 mm |
| Objętość robocza | 36,992 L Obliczone z nominalnych wymiarów X × Y × Z. |
Podzespoły3
| Zamknięta komora w standardzie | Tak |
|---|---|
| Zainstalowane głowice / ekstrudery | 1 |
| Średnica filamentu | 1,75 mm |
Temperatury3
| Maksymalna temperatura hotendu | 350 °C |
|---|---|
| Ogrzewanie komory | Aktywne |
| Maksymalna temperatura komory | 65 °C |
Funkcje2
| System wielokolorowy | AMS 2 Pro (AMS Combo) |
|---|---|
| Kamera | Wbudowana |
Źródła techniczne: H2S — launch and configurations · H2S — technical specifications
Dane nieudokumentowane (37)
- Wspólny obszar dwóch dysz X: Nieudokumentowane
- Wspólny obszar dwóch dysz Y: Nieudokumentowane
- Wspólny obszar dwóch dysz Z: Nieudokumentowane
- Typ ekstrudera: Nieudokumentowane
- Dysza w standardzie: Nieudokumentowane
- Dostępne średnice dysz: Nieudokumentowane
- Materiał dyszy: Nieudokumentowane
- Płyta robocza: Nieudokumentowane
- Maksymalna temperatura stołu: Nieudokumentowane
- Deklarowana maksymalna prędkość druku: Nieudokumentowane
- Deklarowana typowa prędkość druku: Nieudokumentowane
- Maksymalna prędkość przejazdu: Nieudokumentowane
- Maksymalne przyspieszenie: Nieudokumentowane
- Maksymalny przepływ objętościowy: Nieudokumentowane
- Minimalna grubość warstwy: Nieudokumentowane
- Maksymalna grubość warstwy: Nieudokumentowane
- Kolory w udokumentowanej konfiguracji: Nieudokumentowane
- Automatyczne poziomowanie: Nieudokumentowane
- Czujnik końca filamentu: Nieudokumentowane
- Wznawianie po zaniku zasilania: Nieudokumentowane
- Filtracja powietrza: Nieudokumentowane
- Przekątna ekranu sterującego: Nieudokumentowane
- Ekran sterujący: Nieudokumentowane
- Łączność: Nieudokumentowane
- Wskazane slicery: Nieudokumentowane
- Firmware: Nieudokumentowane
- Pamięć wewnętrzna: Nieudokumentowane
- Materiały wskazane przez producenta: Nieudokumentowane
- Szerokość urządzenia: Nieudokumentowane
- Głębokość urządzenia: Nieudokumentowane
- Wysokość urządzenia: Nieudokumentowane
- Masa netto: Nieudokumentowane
- Moc znamionowa: Nieudokumentowane
- Zasilanie: Nieudokumentowane
- Deklarowany poziom hałasu: Nieudokumentowane
- Metoda poziomowania: Nieudokumentowane
- Deklarowana dokładność Z: Nieudokumentowane
Brak opublikowanych danych o kompatybilności dla tej drukarki.
Akcesoria o zweryfikowanej kompatybilności
| Akcesorium | Wariant drukarki | Status |
|---|---|---|
| Suszarka do filamentu eSUN eBOX Pro eBOX Pro | H2S / H2S AMS Combo (senza laser) | Zgodność deklarowana przez sprzedawcę Zweryfikowano 14 października 2026 Filament 1,75 mm udokumentowany przez producenta drukarki; suszarka nie łączy się z drukarką. Bez testu praktycznego. |
| Suszarka do filamentu eSUN eBOX Pro eBOX Pro | H2S Laser Full Combo 10 W | Zgodność deklarowana przez sprzedawcę Zweryfikowano 14 października 2026 Filament 1,75 mm udokumentowany przez producenta drukarki; suszarka nie łączy się z drukarką. Bez testu praktycznego. |
| Suszarka do filamentu SUNLU S2 SUNLU S2 | H2S / H2S AMS Combo (senza laser) | Zgodność deklarowana przez sprzedawcę Zweryfikowano 14 października 2026 Filament 1,75 mm udokumentowany przez producenta drukarki; akcesorium nie łączy się z drukarką. Bez testu praktycznego. |
| Suszarka do filamentu SUNLU S2 SUNLU S2 | H2S Laser Full Combo 10 W | Zgodność deklarowana przez sprzedawcę Zweryfikowano 14 października 2026 Filament 1,75 mm udokumentowany przez producenta drukarki; akcesorium nie łączy się z drukarką. Bez testu praktycznego. |
| Suszarka do filamentu SUNLU S4 na cztery szpule SUNLU S4 | H2S / H2S AMS Combo (senza laser) | Zgodność deklarowana przez sprzedawcę Zweryfikowano 14 października 2026 Filament 1,75 mm udokumentowany przez producenta drukarki; akcesorium nie łączy się z drukarką. Bez testu praktycznego. |
| Suszarka do filamentu SUNLU S4 na cztery szpule SUNLU S4 | H2S Laser Full Combo 10 W | Zgodność deklarowana przez sprzedawcę Zweryfikowano 14 października 2026 Filament 1,75 mm udokumentowany przez producenta drukarki; akcesorium nie łączy się z drukarką. Bez testu praktycznego. |
| Zestaw worków próżniowych eSUN do przechowywania filamentu eSUN Storage Bag Kit | H2S / H2S AMS Combo (senza laser) | Zgodność deklarowana przez sprzedawcę Zweryfikowano 14 października 2026 Filament 1,75 mm udokumentowany przez producenta drukarki; akcesorium nie łączy się z drukarką. Bez testu praktycznego. |
| Zestaw worków próżniowych eSUN do przechowywania filamentu eSUN Storage Bag Kit | H2S Laser Full Combo 10 W | Zgodność deklarowana przez sprzedawcę Zweryfikowano 14 października 2026 Filament 1,75 mm udokumentowany przez producenta drukarki; akcesorium nie łączy się z drukarką. Bez testu praktycznego. |
Powiązane poradniki
Ogólne wskazówki pomagają zidentyfikować defekty druku. Postępuj zgodnie z instrukcją dotyczącą konkretnego modelu i wariantu w celu demontażu, konserwacji i kalibracji.
- Pierwsza warstwa nie klei się: przyczyny i kontrola
Jak rozpoznać pierwszą warstwę, która jest za wysoka, zbyt spłaszczona lub nierówna i naprawić ją w odpowiedniej kolejności: czyszczenie płyty, profil slicera, poziomowanie, przesunięcie Z. Na podstawie oficjalnych wytycznych Bambu Lab, Prusa, Creality, Elegoo i Anycubic.
- Warping: podnoszenie narożników przy druku ABS, ASA, PETG i PLA
Dlaczego rogi się podwijają i jak to zmniejszyć: czyszczenie płyty, przeciągi, obudowa, temperatura stołu, rondo i uszy, chłodzenie i klej. W oparciu o oficjalne wytyczne Bambu Lab i Prusa oraz doświadczenia użytkowników.
- Zatkana dysza i niedostateczne wytłoczenie: znajdź miejsce blokady i napraw ją
Jak rozpoznać blokadę rurki PTFE, wytłaczarki czy hotendu, kiedy zastosować igłę i cold pull, jak rozpoznać pełzanie pod wpływem ciepła i czy wymiana dyszy, rurki PTFE lub kół zębatych jest w ogóle uzasadniona.
- Wilgotny filament: rozpoznaj go, osusz i przechowuj
Objawy włókna, które wchłonęło wilgoć, najbardziej wrażliwe materiały, jak suszyć zgodnie z oficjalnymi tabelami Bambu Lab i Prusa, aby nie uszkodzić szpuli lub włókna oraz jak utrzymać suchość.
- Stringing i oozing: nitki i krople filamentu
Jak rozpoznać zaciąganie i wyciekanie, główne przyczyny (mokry filament, temperatura, cofanie, ruchy przesuwu, dysza) i kontrole, które należy wykonać, zgodnie z oficjalnymi wytycznymi Prusa, Bambu Lab, Creality i Elegoo.
- Przesuwanie warstw: przyczyny i kontrole w kolejności
Dlaczego warstwy przesuwają się wzdłuż X lub Y i jak znaleźć przyczynę: przeszkody, kolizje z zawiniętymi częściami, paskami, kołami pasowymi, prędkością, chłodzeniem elektroniki i silnikami, zgodnie z oficjalnymi wytycznymi Prusa, Bambu Lab, Creality, Elegoo i Anycubic.
- Ringing i ghosting: fale na ściankach wydruków FDM
Czym jest dzwonienie (lub zjawa), dlaczego pojawia się po rogach i napisach oraz jak to naprawić w kolejności: powierzchnia drukarki, luźne części, paski, smarowanie, kalibracja wibracji (kształtowanie wejścia), prędkość i przyspieszenie.
Daty i aktualności
-
Bambu Lab wprowadza H2S z jedną dyszą
Bambu Lab zaprezentował H2S, wielkoformatową drukarkę z jedną dyszą z rodziny H2. AMS Combo i Laser Full Combo były dostępne od razu, a wersję z samą drukarką zaplanowano na październik 2025 r. w cenie 1249 USD.
Źródła: H2S — launch and configurations (Bambu Lab)
Porównania z tą drukarką
Oficjalna dokumentacja
Instrukcje i poradniki opublikowane przez Bambu Lab. Linki prowadzą do witryny producenta; sprawdziliśmy je w podanym dniu.
- Strona wsparcia
-
- Support wiki hub — angielski, dostęp: 5 października 2026
- Instrukcja obsługi
-
- Introduction to components (manual) — angielski, dostęp: 5 października 2026
- Skrócona instrukcja
-
- Quick start guide (Quick Start Guide, PDF) — angielski, dostęp: 5 października 2026
- Quick start guide (PDF, Italian) — włoski, dostęp: 5 października 2026
- Konserwacja
-
- Periodic maintenance and cleaning — angielski, dostęp: 5 października 2026
- H2S, H2D, H2C — XYZ axis cleaning and lubrication — angielski, dostęp: 5 października 2026
- Belt tensioning — angielski, dostęp: 5 października 2026
- Cold pull and nozzle cleaning — angielski, dostęp: 5 października 2026
- H2S, H2D — periodic maintenance — angielski, dostęp: 5 października 2026
- Rozwiązywanie problemów
-
- Clearing a clogged nozzle/hotend — angielski, dostęp: 5 października 2026
- Cleaning a clogged extruder — angielski, dostęp: 5 października 2026
- First layer optimization — angielski, dostęp: 5 października 2026
- Wymiana części
-
- Hotend and silicone sock replacement — angielski, dostęp: 5 października 2026
- XY belt replacement — angielski, dostęp: 5 października 2026
- H2S, H2D — air filter and filter cover replacement — angielski, dostęp: 5 października 2026
- Oprogramowanie układowe i oprogramowanie
-
- Firmware release history — angielski, dostęp: 5 października 2026
- Firmware download (including offline) — angielski, dostęp: 5 października 2026
- Bezpieczeństwo
-
- H2S, H2D — laser safety document — angielski, dostęp: 5 października 2026
- Specyfikacja techniczna
-
- FAQ and specifications — angielski, dostęp: 5 października 2026
- Official guide — H2S features — włoski, dostęp: 5 października 2026
Źródła
- H2S — launch and configurations — Bambu Lab, dostęp: 13 października 2026
- Official guide — H2S features — Bambu Lab, dostęp: 5 października 2026
- H2S — technical specifications — Bambu Lab, dostęp: 14 października 2026