Bambu Lab

Bambu Lab X1 Carbon

CoreXY serii X1 z LiDAR-em, dyszą i kołami napędowymi z hartowanej stali. Znana też jako X1C. Produkcję zakończono 31 marca 2026 r.; dostępność części przewidziano do 31 marca 2031 r.

Ocenione na podstawie dokumentacji Zaktualizowano 4 października 2026

Jak ją rozpoznać: Sprawdź pełną nazwę modelu na etykiecie lub w informacjach o urządzeniu. Combo oznacza zestaw z AMS: zainstalowane akcesoria i ewentualne modyfikacje sprawdź osobno.

Specyfikacja techniczna

Wartości deklarowane przez producenta dla wskazanej konfiguracji. Uwagi określają akcesoria, warunki pomiaru i wartości obliczone.

Technologia i konstrukcja2
Technologia FDM
Kształt obszaru roboczego Prostokątny
Obszar i objętość robocza4
Obszar roboczy X 256 mm
Obszar roboczy Y 256 mm
Obszar roboczy Z 256 mm
Objętość robocza 16,7772 L

Obliczone z nominalnych wymiarów X × Y × Z.

Podzespoły6
Zamknięta komora w standardzie Tak
Średnica filamentu 1,75 mm
Dysza w standardzie 0,4 mm
Dostępne średnice dysz 0,2, 0,4, 0,6, 0,8 mm
Materiał dyszy Hardened steel
Płyta robocza Flexible steel / Cool Plate / Engineering Plate
Temperatury2
Maksymalna temperatura hotendu 300 °C
Maksymalna temperatura stołu 120 °C

120 °C przy 110 V; 110 °C przy 220 V.

Prędkość i wydajność3
Maksymalna prędkość przejazdu 500 mm/s
Maksymalne przyspieszenie 20 000 mm/s²
Maksymalny przepływ objętościowy 32 mm³/s

Deklarowana wartość dla ABS.

Funkcje3
Czujnik końca filamentu Tak
Wznawianie po zaniku zasilania Tak
Kamera Wbudowana
Materiały1
Materiały wskazane przez producenta PLA, PETG, TPU, ABS, ASA, PVA, PET

Źródła techniczne: X1, X1 Carbon — quick start guide · X1, X1 Carbon — quick start guide and specifications (PDF)

Dane nieudokumentowane (31)
  • Kinematyka: Nieudokumentowane
  • Wspólny obszar dwóch dysz X: Nieudokumentowane
  • Wspólny obszar dwóch dysz Y: Nieudokumentowane
  • Wspólny obszar dwóch dysz Z: Nieudokumentowane
  • Zainstalowane głowice / ekstrudery: Nieudokumentowane
  • Typ ekstrudera: Nieudokumentowane
  • Ogrzewanie komory: Nieudokumentowane
  • Maksymalna temperatura komory: Nieudokumentowane
  • Deklarowana maksymalna prędkość druku: Nieudokumentowane
  • Deklarowana typowa prędkość druku: Nieudokumentowane
  • Minimalna grubość warstwy: Nieudokumentowane
  • Maksymalna grubość warstwy: Nieudokumentowane
  • System wielokolorowy: Nieudokumentowane
  • Kolory w udokumentowanej konfiguracji: Nieudokumentowane
  • Automatyczne poziomowanie: Nieudokumentowane
  • Filtracja powietrza: Nieudokumentowane
  • Przekątna ekranu sterującego: Nieudokumentowane
  • Ekran sterujący: Nieudokumentowane
  • Łączność: Nieudokumentowane
  • Wskazane slicery: Nieudokumentowane
  • Firmware: Nieudokumentowane
  • Pamięć wewnętrzna: Nieudokumentowane
  • Szerokość urządzenia: Nieudokumentowane
  • Głębokość urządzenia: Nieudokumentowane
  • Wysokość urządzenia: Nieudokumentowane
  • Masa netto: Nieudokumentowane
  • Moc znamionowa: Nieudokumentowane
  • Zasilanie: Nieudokumentowane
  • Deklarowany poziom hałasu: Nieudokumentowane
  • Metoda poziomowania: Nieudokumentowane
  • Deklarowana dokładność Z: Nieudokumentowane

Akcesoria o zweryfikowanej kompatybilności

Akcesorium Wariant drukarki Status
BIGTREETECH Panda CryoGrip Pro do Bambu Lab
Bambu Lab A1 / P1 / X1 / P2S / X2D
X1 Carbon (anche bundle Combo / AMS) Zgodność deklarowana przez sprzedawcę
Zweryfikowano 12 października 2026
Model wskazany przez sprzedawcę dla tej wersji. Bez testu praktycznego.
Dwustronna płyta PEI IdeaFormer do Bambu Lab
A1 / P1P / P1S / X1 / X1 Carbon / X1E — 257 × 257 mm
X1 Carbon (anche bundle Combo / AMS) Zgodność deklarowana przez sprzedawcę
Zweryfikowano 12 października 2026
Model wskazany przez sprzedawcę; obszar roboczy 256 × 256 mm udokumentowany przez producenta. Bez testu praktycznego.
Płyta Phaetus Cobweb/POPweb do wielu drukarek
Bambu Lab A1 / P1 / X1 / P2S / X2D
X1 Carbon (anche bundle Combo / AMS) Zgodność deklarowana przez sprzedawcę
Zweryfikowano 12 października 2026
Model wskazany przez sprzedawcę dla tej wersji. Bez testu praktycznego.
Suszarka do filamentu eSUN eBOX Pro
eBOX Pro
X1 Carbon (anche bundle Combo / AMS) Zgodność deklarowana przez sprzedawcę
Zweryfikowano 12 października 2026
Filament 1,75 mm udokumentowany przez producenta drukarki; suszarka nie łączy się z drukarką. Bez testu praktycznego.
Suszarka do filamentu SUNLU S2
SUNLU S2
X1 Carbon (anche bundle Combo / AMS) Zgodność deklarowana przez sprzedawcę
Zweryfikowano 12 października 2026
Filament 1,75 mm udokumentowany przez producenta drukarki; akcesorium nie łączy się z drukarką. Bez testu praktycznego.
Suszarka do filamentu SUNLU S4 na cztery szpule
SUNLU S4
X1 Carbon (anche bundle Combo / AMS) Zgodność deklarowana przez sprzedawcę
Zweryfikowano 12 października 2026
Filament 1,75 mm udokumentowany przez producenta drukarki; akcesorium nie łączy się z drukarką. Bez testu praktycznego.
Zestaw worków próżniowych eSUN do przechowywania filamentu
eSUN Storage Bag Kit
X1 Carbon (anche bundle Combo / AMS) Zgodność deklarowana przez sprzedawcę
Zweryfikowano 12 października 2026
Filament 1,75 mm udokumentowany przez producenta drukarki; akcesorium nie łączy się z drukarką. Bez testu praktycznego.

Powiązane poradniki

Ogólne wskazówki pomagają zidentyfikować defekty druku. Postępuj zgodnie z instrukcją dotyczącą konkretnego modelu i wariantu w celu demontażu, konserwacji i kalibracji.

  • Pierwsza warstwa nie klei się: przyczyny i kontrola

    Jak rozpoznać pierwszą warstwę, która jest za wysoka, zbyt spłaszczona lub nierówna i naprawić ją w odpowiedniej kolejności: czyszczenie płyty, profil slicera, poziomowanie, przesunięcie Z. Na podstawie oficjalnych wytycznych Bambu Lab, Prusa, Creality, Elegoo i Anycubic.

  • Warping: podnoszenie narożników przy druku ABS, ASA, PETG i PLA

    Dlaczego rogi się podwijają i jak to zmniejszyć: czyszczenie płyty, przeciągi, obudowa, temperatura stołu, rondo i uszy, chłodzenie i klej. W oparciu o oficjalne wytyczne Bambu Lab i Prusa oraz doświadczenia użytkowników.

  • Zatkana dysza i niedostateczne wytłoczenie: znajdź miejsce blokady i napraw ją

    Jak rozpoznać blokadę rurki PTFE, wytłaczarki czy hotendu, kiedy zastosować igłę i cold pull, jak rozpoznać pełzanie pod wpływem ciepła i czy wymiana dyszy, rurki PTFE lub kół zębatych jest w ogóle uzasadniona.

  • Wilgotny filament: rozpoznaj go, osusz i przechowuj

    Objawy włókna, które wchłonęło wilgoć, najbardziej wrażliwe materiały, jak suszyć zgodnie z oficjalnymi tabelami Bambu Lab i Prusa, aby nie uszkodzić szpuli lub włókna oraz jak utrzymać suchość.

  • Stringing i oozing: nitki i krople filamentu

    Jak rozpoznać zaciąganie i wyciekanie, główne przyczyny (mokry filament, temperatura, cofanie, ruchy przesuwu, dysza) i kontrole, które należy wykonać, zgodnie z oficjalnymi wytycznymi Prusa, Bambu Lab, Creality i Elegoo.

  • Przesuwanie warstw: przyczyny i kontrole w kolejności

    Dlaczego warstwy przesuwają się wzdłuż X lub Y i jak znaleźć przyczynę: przeszkody, kolizje z zawiniętymi częściami, paskami, kołami pasowymi, prędkością, chłodzeniem elektroniki i silnikami, zgodnie z oficjalnymi wytycznymi Prusa, Bambu Lab, Creality, Elegoo i Anycubic.

  • Ringing i ghosting: fale na ściankach wydruków FDM

    Czym jest dzwonienie (lub zjawa), dlaczego pojawia się po rogach i napisach oraz jak to naprawić w kolejności: powierzchnia drukarki, luźne części, paski, smarowanie, kalibracja wibracji (kształtowanie wejścia), prędkość i przyspieszenie.

Daty i aktualności

  1. Oprogramowanie układowe i aplikacje Bambu Lab

    X1: firmware 01.08.05.00 i tryb deweloperski

    Oficjalna strona Bambu Lab CN datuje firmware X1 01.08.05.00 na 12 marca 2025 r. Tryb deweloperski, opisany w oficjalnym ogłoszeniu o integracji, pozostawia otwarte MQTT, streaming i FTP. Pełne historyczne informacje o tej wersji nie były dostępne podczas tej weryfikacji.

Cały kalendarz →

Porównania z tą drukarką

Oficjalna dokumentacja

Instrukcje i poradniki opublikowane przez Bambu Lab. Linki prowadzą do witryny producenta; sprawdziliśmy je w podanym dniu.

Strona wsparcia
Instrukcja obsługi
Skrócona instrukcja
Konserwacja
Rozwiązywanie problemów
Wymiana części
Oprogramowanie układowe i oprogramowanie
Specyfikacja techniczna

Źródła