Bambu Lab

Bambu Lab X1 Carbon

CoreXY de la serie X1 con LiDAR, boquilla y engranajes de arrastre de acero endurecido. También conocida como X1C. La producción terminó el 31 de marzo de 2026; el suministro de piezas está previsto hasta el 31 de marzo de 2031.

Evaluado según la documentación Actualizado el 4 de octubre de 2026

Cómo reconocerla: Comprueba el nombre completo del modelo en la etiqueta o en la información del dispositivo. Combo indica un paquete con AMS: revisa por separado los accesorios instalados y las posibles modificaciones.

Especificaciones técnicas

Valores declarados por el fabricante para la configuración indicada. Las notas precisan accesorios, condiciones de medición y valores calculados.

Tecnología y estructura2
Tecnología FDM
Forma del área de impresión Rectangular
Área y volumen de impresión4
Área de impresión X 256 mm
Área de impresión Y 256 mm
Área de impresión Z 256 mm
Volumen de impresión 16,7772 L

Calculado a partir de las dimensiones nominales X × Y × Z.

Componentes6
Cámara cerrada de serie Sí
Diámetro del filamento 1,75 mm
Boquilla de serie 0,4 mm
Diámetros de boquilla disponibles 0,2, 0,4, 0,6, 0,8 mm
Material de la boquilla Hardened steel
Placa de impresión Flexible steel / Cool Plate / Engineering Plate
Temperaturas2
Temperatura máxima del hotend 300 °C
Temperatura máxima de la cama 120 °C

120 °C a 110 V; 110 °C a 220 V.

Velocidad y rendimiento3
Velocidad máxima de desplazamiento 500 mm/s
Aceleración máxima 20.000 mm/s²
Caudal volumétrico máximo 32 mm³/s

Valor anunciado para ABS.

Funciones3
Sensor de fin de filamento Sí
Reanudación tras corte de corriente Sí
Cámara Integrada
Materiales1
Materiales indicados por el fabricante PLA, PETG, TPU, ABS, ASA, PVA, PET

Fuentes técnicas: X1, X1 Carbon — quick start guide · X1, X1 Carbon — quick start guide and specifications (PDF)

Datos no documentados (31)
  • Cinemática: No documentado
  • Área común de doble boquilla X: No documentado
  • Área común de doble boquilla Y: No documentado
  • Área común de doble boquilla Z: No documentado
  • Cabezales / extrusores instalados: No documentado
  • Tipo de extrusor: No documentado
  • Calefacción de la cámara: No documentado
  • Temperatura máxima de la cámara: No documentado
  • Velocidad máxima de impresión declarada: No documentado
  • Velocidad típica declarada: No documentado
  • Grosor mínimo de capa: No documentado
  • Grosor máximo de capa: No documentado
  • Sistema multicolor: No documentado
  • Colores con configuración documentada: No documentado
  • Nivelación automática: No documentado
  • Filtración del aire: No documentado
  • Diagonal de la pantalla de control: No documentado
  • Pantalla de control: No documentado
  • Conectividad: No documentado
  • Laminadores indicados: No documentado
  • Firmware: No documentado
  • Memoria interna: No documentado
  • Anchura de la máquina: No documentado
  • Profundidad de la máquina: No documentado
  • Altura de la máquina: No documentado
  • Peso neto: No documentado
  • Potencia nominal: No documentado
  • Alimentación: No documentado
  • Ruido declarado: No documentado
  • Método de nivelación: No documentado
  • Precisión Z declarada: No documentado

Accesorios con compatibilidad verificada

Accesorio Variante de impresora Estado
BIGTREETECH Panda CryoGrip Pro para Bambu Lab
Bambu Lab A1 / P1 / X1 / P2S / X2D
X1 Carbon (anche bundle Combo / AMS) Compatibilidad declarada por el vendedor
Verificado el 12 de octubre de 2026
Modelo indicado por el vendedor para esta versión. Sin prueba práctica.
Kit de bolsas de almacenamiento al vacío eSUN para filamento
eSUN Storage Bag Kit
X1 Carbon (anche bundle Combo / AMS) Compatibilidad declarada por el vendedor
Verificado el 12 de octubre de 2026
Filamento de 1,75 mm documentado por el fabricante de la impresora; el accesorio no se conecta a la impresora. Sin prueba práctica.
Placa PEI de doble cara IdeaFormer para Bambu Lab
A1 / P1P / P1S / X1 / X1 Carbon / X1E — 257 × 257 mm
X1 Carbon (anche bundle Combo / AMS) Compatibilidad declarada por el vendedor
Verificado el 12 de octubre de 2026
Modelo indicado por el vendedor; área de impresión de 256 × 256 mm documentada por el fabricante. Sin prueba práctica.
Placa Phaetus Cobweb/POPweb para muchas impresoras
Bambu Lab A1 / P1 / X1 / P2S / X2D
X1 Carbon (anche bundle Combo / AMS) Compatibilidad declarada por el vendedor
Verificado el 12 de octubre de 2026
Modelo indicado por el vendedor para esta versión. Sin prueba práctica.
Secador de filamento eSUN eBOX Pro
eBOX Pro
X1 Carbon (anche bundle Combo / AMS) Compatibilidad declarada por el vendedor
Verificado el 12 de octubre de 2026
Filamento de 1,75 mm documentado por el fabricante de la impresora; el secador no se conecta a la impresora. Sin prueba práctica.
Secador de filamento SUNLU S2
SUNLU S2
X1 Carbon (anche bundle Combo / AMS) Compatibilidad declarada por el vendedor
Verificado el 12 de octubre de 2026
Filamento de 1,75 mm documentado por el fabricante de la impresora; el accesorio no se conecta a la impresora. Sin prueba práctica.
Secador de filamento SUNLU S4 para cuatro bobinas
SUNLU S4
X1 Carbon (anche bundle Combo / AMS) Compatibilidad declarada por el vendedor
Verificado el 12 de octubre de 2026
Filamento de 1,75 mm documentado por el fabricante de la impresora; el accesorio no se conecta a la impresora. Sin prueba práctica.

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Fechas y noticias

  1. Firmware y software Bambu Lab

    X1: firmware 01.08.05.00 y modo desarrollador

    La página oficial de Bambu Lab CN fecha el firmware 01.08.05.00 de la X1 el 12 de marzo de 2025. El modo desarrollador, descrito en el anuncio oficial sobre la integración, deja abiertos MQTT, streaming y FTP. Las notas de la versión históricas completas de esta versión no estaban accesibles durante esta revisión.

Calendario completo →

Comparaciones con esta impresora

Documentación oficial

Manuales y guías publicados por Bambu Lab. Los enlaces llevan al sitio del fabricante; los consultamos en la fecha indicada.

Página de soporte
Manual de usuario
Guía de inicio rápido
Mantenimiento
Solución de problemas
Sustitución de piezas
Firmware y software
Especificaciones técnicas

Fuentes